Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures

Provides a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test materials used for manufacturing interconnection structures (printed boards) and assemblies. It mainly covers mechanical and environmental test methods.

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 2: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion

Constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les méthodologies et les procédures qui peuvent être appliquées pour essayer les matériaux utilisés pour fabriquer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles. Il s'étend aux méthodes d'essais chimiques, mécaniques et électriques.

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17-Jun-1997
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DELPUB - Deleted Publication
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30-May-2006
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IEC 61189-2:1997/COR1:1997 - Corrigendum 1 - Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures Released:6/18/1997
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IEC 61189-2:1997 - Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures Released:4/10/1997 Isbn:2831837537
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Publication 61189-2 de la CEI IEC Publication 61189-2

(Première édition – 1997) (First edition – 1997)

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, Test methods for electrical materials,

les structures d'interconnexion interconnection structures
et les ensembles – and assemblies –

Partie 2: Méthodes d'essai des matériaux pour Part 2: Test methods for materials

structures d'interconnexion for interconnection structures

CORRIGENDUM 1
En page 1 de couverture, dans la page de In the cover page, in the title page, in
titre, en page 4 et en page 6, remplacer le page 5 and
...


NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61189-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1997-04
Méthodes d'essais pour les matériaux électriques,
les cartes imprimées et autres structures
d'interconnexion et ensembles –
Partie 2:
Méthodes d'essai des matériaux
pour structures d'interconnexion
Test methods for electrical materials,
printed boards and other interconnection
structures and assemblies –
Part 2:
Test methods for materials
for interconnection structures

Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61189-2:1997
Numérotation des publications Publication numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For

devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.

Editions consolidées Consolidated editions

Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its

CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1

exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
également disponibles par l’intermédiaire de: is also available from the following:
• Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch)
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI The on-line catalogue on the IEC web site
(http://www.iec.ch/searchpub/cur_fut.htm) vous permet (http://www.iec.ch/searchpub/cur_fut.htm) enables
de faire des recherches en utilisant de nombreux you to search by a variety of criteria including text
critères, comprenant des recherches textuelles, par searches, technical committees and date of
comité d’études ou date de publication. Des publication. On-line information is also available
informations en ligne sont également disponibles sur on recently issued publications, withdrawn and
les nouvelles publications, les publications rempla- replaced publications, as well as corrigenda.
cées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
• IEC Just Published • IEC Just Published
Ce résumé des dernières publications parues This summary of recently issued publications
(http://www.iec.ch/online_news/justpub/jp_entry.htm) (http://www.iec.ch/online_news/justpub/jp_entry.htm)
est aussi disponible par courrier électronique. is also available by email. Please contact the
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.
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61189-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1997-04
Méthodes d'essais pour les matériaux électriques,
les cartes imprimées et autres structures
d'interconnexion et ensembles –
Partie 2:
Méthodes d'essai des matériaux
pour structures d'interconnexion
Test methods for electrical materials,
printed boards and other interconnection
structures and assemblies –
Part 2:
Test methods for materials
for interconnection structures

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XB
Commission Electrotechnique Internationale PRICE CODE
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– 2 – 61189-2 © CEI: 1997
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS. 4

INTRODUCTION. 6

Articles
1 Domaine d'application et objet . 8

2 Références normatives . 8

3 Exactitude, précision et résolution. 8

4 Recueil de méthodes d'essais approuvées. 16

5 P: Méthodes d'essais de préparation ou de conditionnement. 16
6 V: Méthodes d'essais visuels . 16
7 D: Méthodes d'essais dimensionnels. 16
8 C: Méthodes d'essais chimiques . 18
9 M: Méthodes d'essais mécaniques. 38
10 E: Méthodes d'essais électriques . 92
11 N: Méthodes d'essais relatifs à l’environnement . 108
12 X: Méthodes d'essais divers. 108
Tableaux
1 Distribution «t» de Student. 14
2 Dimensions de l’électrode pour essais . 100
3 Résistance aux amorçages. 106
4 Procédures de nettoyage . 90
Figures
1 Position des éprouvettes. 110
2 Bain de sable fluidisé. 112
3 Dimensions de l'électrode pour essais de résistivité transversale et de résistivité
superficielle. 114
4 Raccordements de l'électrode pour la mesure de la résistivité transversale . 114
5 Raccordements de l'électrode pour mesurer la résistivité superficielle. 114
6 Circuit d'essai de résistance aux amorçages. 116
7 Sous-ensemble d'électrodes en alliage acier tungstène. 118
8 Eprouvette pour la mesure de la force d'adhérence. 120
9 Impression d'essai poinçonnée pour l’essai d'arrachement. 122
10 Impressions d'essai pour essai de remplissage de dégagement . 122
11 Entassement normalisé des matériaux dans la presse pour la préparation
des spécimens d'essai pour les essais d'arbitrage . 124
12 Profils des conditions de presse pour la préparation des spécimens pour
les essais d'arbitrage . 124
Annexes
A Exemples réalisés . 126
B Tableau de conversion . 130

61189-2 © IEC: 1997 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5

INTRODUCTION . 7

Clause
1 Scope and object. 9

2 Normative references . 9

3 Accuracy, precision and resolution. 9

4 Catalogue of approved test methods. 17
5 P: Preparation/conditioning test methods . 17
6 V: Visual test methods . 17
7 D: Dimensional test methods . 17
8 C: Chemical test methods. 19
9 M: Mechanical test methods . 39
10 E: Electrical test methods . 93
11 N: Environmental test methods . 109
12 X: Miscellaneous test methods. 109
Tables
1 Student’s “
t” distribution. 15
2 Test pattern dimensions . 101
3 Arc resistance . 107
4 Cleaning procedures. 91
Figures
1 Position of specimens. 111
2 Fluidized sand bath. 113
3 Electrode dimensions for volume resistivity and surface resistivity tests . 115
4 Electrode connections for measuring volume resistance. 115
5 Electrode connections for measuring surface resistance . 115
6 Arc-resistance test circuit . 117
7 Tungsten steel rod electrode assembly . 119
8 Specimen for peel strength measurement . 121

9 Punched test pattern for squeeze-out test . 123
10 Test patterns for clearance filling test . 123
11 Standard lay-up of materials in the press to prepare the test specimens for
referee tests . 125
12 Profiles of press conditions to prepare the test specimens for referee tests . 125
Annexes
A Worked examples. 127
B Conversion table. 131

– 4 – 61189-2 © CEI: 1997
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

–––––––––
Méthodes d'essais pour les matériaux électriques,

les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion

et ensembles –
Partie 2: Méthodes d’essai des matériaux

pour structures d’interconnexion

AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération intern
...

Questions, Comments and Discussion

Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.