IEC TS 61915:2003

SPÉCIFICATION CEI
TECHNIQUE IEC
TS 61915
TECHNICAL
Première édition
SPECIFICATION
First edition
2003-03
Appareillage à basse tension –
Principes pour le développement de profils
d'appareil pour les appareils industriels
mis en réseau
Low-voltage switchgear and controlgear –
Principles for the development of device profiles
for networked industrial devices

Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC/TS 61915:2003
Numérotation des publications Publication numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For

devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.

Editions consolidées Consolidated editions

Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its

CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1

exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
également disponibles par l’intermédiaire de: is also available from the following:
• Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch)
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI The on-line catalogue on the IEC web site
(www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search
recherches en utilisant de nombreux critères, by a variety of criteria including text searches,
comprenant des recherches textuelles, par comité technical committees and date of publication. On-
d’études ou date de publication. Des informations line information is also available on recently
en ligne sont également disponibles sur les issued publications, withdrawn and replaced
nouvelles publications, les publications rempla- publications, as well as corrigenda.
cées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
• IEC Just Published
• IEC Just Published
Ce résumé des dernières publications parues
This summary of recently issued publications
(www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible par
(www.iec.ch/JP.htm) is also available by email.
courrier électronique. Veuillez prendre contact
Please contact the Customer Service Centre (see
avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus
below) for further information.
d’informations.
• Service clients
• Customer Service Centre
Si vous avez des questions au sujet de cette
If you have any questions regarding this
publication ou avez besoin de renseignements
publication or need further assistance, please
supplémentaires, prenez contact avec le Service
contact the Customer Service Centre:
clients:
Email: custserv@iec.ch
Email: custserv@iec.ch
Tél: +41 22 919 02 11
Tel: +41 22 919 02 11
Fax: +41 22 919 03 00
Fax: +41 22 919 03 00
.
SPÉCIFICATION CEI
TECHNIQUE IEC
TS 61915
TECHNICAL
Première édition
SPECIFICATION
First edition
2003-03
Appareillage à basse tension –
Principes pour le développement de profils
d'appareil pour les appareils industriels
mis en réseau
Low-voltage switchgear and controlgear –
Principles for the development of device profiles
for networked industrial devices

 IEC 2003 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in any
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, form or by any means, electronic or mechanical, including
électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les photocopying and microfilm, without permission in writing from
microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. the publisher.
International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varembé, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland
Telephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmail@iec.ch  Web: www.iec.ch
CODE PRIX
XB
Commission Electrotechnique Internationale PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
Международная Электротехническая Комиссия
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – TS 61915  CEI:2003
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 6

INTRODUCTION .10

1 Domaine d’application.12

2 Références normatives .12

3 Définitions, abréviations et symboles .14

3.1 Définitions .14

3.2 Abréviations et symboles .16

4 Profils d’appareil.16
4.1 Généralités.16
4.2 Profil racine d’appareil.18
4.3 Profil d’appareil de constructeur .18
4.4 Relations entre les profils .20
5 Création d'un profil racine d'appareil utilisant le gabarit de profil d'appareil.20
5.1 Généralités.20
5.2 En-tête du profil racine d'appareil .22
5.3 Paramètres (profil racine d’appareil) .24
5.4 Assemblage de paramètres (profil racine d'appareil).30
5.5 Groupes de paramètres (profil racine d’appareil) .34
5.6 Modèle d'état (profil racine d'appareil) .38
5.7 Services (profil racine d’appareil).42
6 Création d'un profil d'appareil de constructeur utilisant un profil racine d'appareil .44
6.1 Généralités.44
6.2 En-tête du profil d'appareil de constructeur.44
6.3 Mise en œuvre des paramètres du profil racine d'appareil .48
6.4 Paramètres (spécifiques au constructeur) .50
6.5 Mise en œuvre des assemblages de paramètres du profil racine d'appareil .50
6.6 Assemblages de paramètres (spécifiques au constructeur).52
6.7 Mise en œuvre des groupes de paramètres du profil racine d'appareil .52
6.8 Groupes de paramètres (spécifiques au constructeur) .52
6.9 Modèle d’état (spécifique au constructeur).52
6.10 Mise en œuvre des services du profil racine d'appareil .54
6.11 Services (spécifiques au constructeur) .54
7 Création d'un profil d'appareil de constructeur n'utilisant pas un profil racine

d'appareil.56
7.1 Généralités.56
7.2 En-tête du profil d'appareil de constructeur.56
7.3 En-tête du profil racine d'appareil .58
7.4 Paramètres (profil racine d'appareil) .58
7.5 Paramètres (spécifiques au constructeur) .58
7.6 Assemblages de paramètres (profil racine d'appareil) .58
7.7 Assemblages de paramètres (spécifiques au constructeur).58
7.8 Groupes de paramètres (profil racine d'appareil) .58
7.9 Groupes de paramètres (spécifiques au constructeur) .60
7.10 Modèle d'état (profil racine d'appareil) .60
7.11 Modèle d'état (spécifique au constructeur).60
7.12 Services (profil racine d'appareil).60
7.13 Services (spécifiques au constructeur) .60

TS 61915  IEC:2003 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD . 7

INTRODUCTION .11

1 Scope .13

2 Normative references.13

3 Definitions, abbreviations and symbols .15

3.1 Definitions .15

3.2 Abbreviations and symbols .17

4 Device profiles.17
4.1 General .17
4.2 Root device profile.19
4.3 Manufacturer's device profile .19
4.4 Profile relationships .21
5 Creating a root device profile using the device profile template.21
5.1 General .21
5.2 Root device profile header.23
5.3 Parameters (root device profile).25
5.4 Parameter assemblies (root device profile) .31
5.5 Parameter groups (root device profile).35
5.6 State model (root device profile) .39
5.7 Services (root device profile) .43
6 Creating a manufacturer's device profile using a root device profile .45
6.1 General .45
6.2 Manufacturer’s device profile header .45
6.3 Implementation of root device profile parameters.49
6.4 Parameters (manufacturer-specific) .51
6.5 Implementation of root device profile parameter assemblies .51
6.6 Parameter assemblies (manufacturer-specific) .53
6.7 Implementation of root device profile parameter groups .53
6.8 Parameter groups (manufacturer-specific) .53
6.9 State model (manufacturer-specific) .53
6.10 Implementation of root device profile services .55
6.11 Services (manufacturer-specific).55
7 Creating a manufacturer's device profile without using a root device profile .57

7.1 General .57
7.2 Manufacturer’s device profile header .57
7.3 Root device profile header.59
7.4 Parameters (root device profile).59
7.5 Parameters (manufacturer-specific) .59
7.6 Parameter assemblies (root device profile) .59
7.7 Parameter assemblies (manufacturer-specific) .59
7.8 Parameter groups (root device profile).59
7.9 Parameter groups (manufacturer-specific) .61
7.10 State model (root device profile) .61
7.11 State model (manufacturer-specific) .61
7.12 Services (root device profile) .61
7.13 Services (manufacturer-specific).61

– 4 – TS 61915  CEI:2003
Annexe A (normative) Gabarit de profil d’appareil .62

Annexe B (informative) Exemples de profils d’appareil .74

Annexe C (informative) Lignes directrices relatives à la création de profils.120

Annexe D (informative) Langage d’échange de profil.122

Annexe E (informative) Classification des paramètres .142

Bibliographie .146

Figure 1 – Relation entre la CEI 61915 et les profils d’appareil .20
Figure 2 – Exemple d’un format de description (1) .32
Figure 3 – Exemple d’un format de description (2) .34
Figure 4 – Exemple d’un format de description (3) .34
Figure 5 – Exemple de structure d’appareil .34
Figure 6 – Exemple d’un diagramme d’état.38
Figure 7 – Exemple d’un tableau de transition d’état .40
Figure A.1 – Gabarit de profil d’appareil .72
Figure B.1 – Exemple d’un profil racine d’appareil – Détecteur photoélectrique.82
Figure B.2 – Exemple d’un profil racine d’appareil − Démarreur de moteur.102
Figure B.3 – Exemple d'un profil d'appareil de constructeur générique créé en utilisant
un profil racine d'appareil .110
Figure B.4 – Exemple de profil d'appareil de constructeur créé sans utiliser un profil
racine d'appareil.118
Figure C.1 – Assemblage de paramètres d'un détecteur de proximité simple.120
Figure C.2 – Assemblage de paramètres d'un détecteur de proximité à
auto-diagnostic intégré.120
Figure D.1 – Schéma du profil d’appareil.136
Figure D.2 – DTD du profil d’appareil .140
Tableau 1 – Types de données valides .24

TS 61915  IEC:2003 – 5 –
Annex A (normative) Device profile template.63

Annex B (informative) Device profile examples.75

Annex C (informative) Profile creation guidelines .121

Annex D (informative) Profile exchange language .123

Annex E (informative) Classification of parameters .143

Bibliography.147

Figure 1 – Relationship between IEC 61915 and device profiles.21
Figure 2 – Example description format (1).33
Figure 3 – Example description format (2).35
Figure 4 – Example description format (3).35
Figure 5 – Example device structure .35
Figure 6 – Example of a state chart diagram .39
Figure 7 – Example of a state transition table.41
Figure A.1 – Device profile template.73
Figure B.1 – Example of a root device profile – Photoelectric switch .83
Figure B.2 – Example of a root device profile − Motor starter .103
Figure B.3 – Example of a generic manufacturer's device profile created using a root
device profile .111
Figure B.4 – Example of a manufacturer's device profile created without using a root
device profile .119
Figure C.1 – Simple proximity switch parameter assembly .121
Figure C.2 – Diagnostic proximity switch parameter assembly.121
Figure D.1 – Device profile schema.137
Figure D.2 – Device profile DTD.141
Table 1 – Valid data types.25

– 6 – TS 61915  CEI:2003
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

____________
APPAREILLAGE À BASSE TENSION –

PRINCIPES POUR LE DÉVELOPPEMENT DE PROFILS D’APPAREIL

POUR LES APPAREILS INDUSTRIELS MIS EN RÉSEAU

AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes
internationales. Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national
intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non
gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement
avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les
deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les
Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente spécification technique peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La tâche principale des comités d’études de la CEI est l’élaboration des Normes inter-
nationales. Exceptionnellement, un comité d’études peut proposer la publication d’une
spécification technique
• lorsqu’en dépit de maints efforts, l’accord requis ne peut être réalisé en faveur de la
publication d’une Norme internationale, ou
• lorsque le sujet en question est encore en cours de développement technique ou quand,
pour une raison quelconque, la possibilité d’un accord pour la publication d’une Norme
internationale peut être envisagée pour l’avenir mais pas dans l’immédiat.

Les spécifications techniques font l’objet d’un nouvel examen trois ans au plus tard après leur
publication afin de décider éventuellement de leur transformation en Normes internationales.
La CEI 61915, qui est une spécification technique, a été établie par le sous-comité 17B:
Appareillage à basse tension, du comité d’études 17 de la CEI: Appareillage.
Le texte de cette spécification technique est issu des documents suivants:
Projet d’enquête Rapport de vote
17B/1225/DTS 17B/1267/RVC
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette spécification technique.

TS 61915  IEC:2003 – 7 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

____________
LOW-VOLTAGE SWITCHGEAR AND CONTROLGEAR –

PRINCIPLES FOR THE DEVELOPMENT OF DEVICE PROFILES

FOR NETWORKED INDUSTRIAL DEVICES

FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International
Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the
two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this technical specification may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
The main task of IEC technical committees is to prepare International Standards. In
exceptional circumstances, a technical committee may propose the publication of a technical
specification when
• the required support cannot be obtained for the publication of an International Standard,
despite repeated efforts, or
• the subject is still under technical development or where, for any other reason, there is the
future but no immediate possibility of an agreement on an International Standard.
Technical specifications are subject to review within three years of publication to decide
whether they can be transformed into International Standards.

IEC 61915, which is a technical specification, has been prepared by subcommittee 17B:
Low-voltage switchgear and controlgear, of IEC technical committee 17: Switchgear and
controlgear.
The text of this technical specification is based on the following documents:
Enquiry draft Report on voting
17B/1225/DTS 17B/1267/RVC
Full information on the voting for the approval of this technical specification can be found in
the report on voting indicated in the above table.

– 8 – TS 61915  CEI:2003
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.

Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2005.
A cette date, la publication sera

• transformée en Norme Internationale;

• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou

• amendée.
TS 61915  IEC:2003 – 9 –
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.

The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until 2005.
At this date, the publication will be

• transformed into an International Standard;

• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or

• amended.
– 10 – TS 61915  CEI:2003
INTRODUCTION
La présente spécification technique vise à fournir un cadre dans lequel les comités de produit

de la CEI peuvent définir des profils pour les appareils appartenant à leur domaine d'activité.

Il est prévu que chaque comité de produit puisse définir des «profils racines d'appareil» pour

leurs appareils à partir desquels les constructeurs seront alors en mesure de définir un profil

spécifique pour leurs produits.

La présente spécification technique permet aux comités de produit de décider de la quantité

d'information que leurs produits pourraient rendre disponible, avec une représentation

commune, sur n'importe quel réseau. Elle donne aux constructeurs un cadre commun pour

représenter leurs appareils capables d'être connectés à un réseau et permet des extensions
spécifiques de constructeur aux profils d'appareil.
La présente spécification technique facilite l'écriture de logiciels d'application indépendants
du réseau.
TS 61915  IEC:2003 – 11 –
INTRODUCTION
The purpose of this technical specification is to provide a framework within which IEC product

committees can define profiles for devices within their scope. It is intended that each product

committee may define “root device profiles” for their devices from which manufacturers are

then able to define a specific profile for their products.

This technical specification enables product committees to decide the amount of information

which their products should make available, in a common representation, through any

network. It gives manufacturers a common framework to represent their network capable

devices and allows for manufacturer-specific extensions to the device profiles.

This technical specification aids the writing of network independent application software.

– 12 – TS 61915  CEI:2003
APPAREILLAGE À BASSE TENSION –

PRINCIPES POUR LE DÉVELOPPEMENT DE PROFILS D’APPAREIL

POUR LES APPAREILS INDUSTRIELS MIS EN RÉSEAU

1 Domaine d’application
La présente spécification technique définit un cadre pour une représentation commune des
appareils industriels mis en réseau, et fournit un gabarit pour documenter une telle

représentation, indépendante du réseau utilisé.

NOTE 1 Le format de profil d’appareil spécifié dans la présente spécification technique est compatible avec les
appareils connectés à la fois aux réseaux orientés octet et aux réseaux orientés bit.
Il convient que les comités de produit de la CEI utilisent la présente spécification technique
dans la préparation des profils racines d'appareil pour leurs produits.
NOTE 2 Les constructeurs ou les organisations d'utilisateurs peuvent utiliser les règles définies dans la présente
spécification technique pour développer des «profils racines d'appareil» pour un usage dans leurs propres
organisations.
Il convient que les constructeurs de produits utilisent les profils racines d'appareil développés
par les comités de produit ainsi que les règles définies dans la présente spécification
technique afin de créer des profils d'appareil de constructeur pour représenter et décrire leurs
appareils. La présente spécification technique permet aux constructeurs de réaliser des
extensions spécifiques de constructeur aux profils racines d'appareil développés par les
comités de produit. Lorsqu'il n'existe aucun profil racine d'appareil adapté, le constructeur
peut développer des profils d'appareil de constructeur en utilisant les règles définies dans la
présente spécification technique.
Cette spécification technique recommande l'utilisation d'un langage d'échange de profil pour
la représentation des informations du profil d'appareil dans le but de faciliter l'usage du profil
par les outils du réseau et les logiciels d'application.
NOTE 3 Les types d'appareil peuvent varier de simples appareils tels que voyants lumineux, boutons-poussoirs et
interrupteurs de fin de course, à des appareils plus complexes avec de nombreux octets d'information, tels que
gradateurs de moteur, démarreurs de moteur à semiconducteurs, etc.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent
document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références
non datées, la dernière édition du document de référence s'applique (y compris les éventuels

amendements).
CEI 60559:1989, Arithmétique binaire en virgule flottante pour systèmes à microprocesseurs
CEI 61131-3:2003, Automates programmables − Partie 3: Langages de programmation
ISO 1000:1992, Unités SI et recommandations pour l'emploi de leurs multiples et de certaines
autres unités
Amendement 1 (1998)
ISO/CEI 10646-1:2000, Technologies de l'information – Jeu universel de caractères codés sur
plusieurs octets (JUC) – Partie 1: Architecture et plan multilingue de base
ISO/CEI DIS 19501-1:, Technologies de l'information – Langage de modélisation unifié
(UML) − Partie 1: Spécification  (disponible seulement en anglais)
———————
A publier.
TS 61915  IEC:2003 – 13 –
LOW-VOLTAGE SWITCHGEAR AND CONTROLGEAR –

PRINCIPLES FOR THE DEVELOPMENT OF DEVICE PROFILES

FOR NETWORKED INDUSTRIAL DEVICES

1 Scope
This technical specification defines a framework for common representation of networked
industrial devices and provides a template for documenting such a representation,

independent of the network used.

NOTE 1 The device profile format specified in this technical specification is compatible with devices connected
to both bit- and byte-oriented networks.
IEC product committees should use this technical specification in the preparation of root
device profiles for their products.
NOTE 2 Manufacturers or user organisations may use the rules defined in this technical specification to develop
“root device profiles” for use within their own organisations.
Product manufacturers should use the root device profiles developed by product committees
together with the rules defined in this technical specification in order to create manufacturer’s
device profiles to represent and describe their devices. This technical specification allows
manufacturers to make manufacturer-specific extensions to the root device profiles developed
by product committees. Where no suitable root device profile exists, the manufacturer can
develop manufacturer's device profiles using the rules defined in this technical specification.
This technical specification recommends the use of a profile exchange language for
representation of the device profile information in order to facilitate the profile’s use by
network tools and application software.
NOTE 3 The types of devices may vary from simple devices, such as pilot lights, push-buttons and limit switches,
to more complex devices with many bytes of information, such as motor controllers, semiconductor motor starters,
etc.
2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of this document.
For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition
of the referenced document (including any amendments) applies.
IEC 60559:1989, Binary floating-point arithmetic for microprocessor systems

IEC 61131-3:2003, Programmable controllers − Part 3: Programming languages
ISO 1000:1992, SI units and recommendations for the use of their multiples and of certain
other units
Amendment 1 (1998)
ISO/IEC 10646-1:2000, Information technology − Universal Multiple-Octet Coded Character
Set (UCS) − Part 1: Architecture and Basic Multilingual Plane
ISO/IEC DIS 19501-1:, Information technology – Unified Modeling Language (UML) –
Part 1: Specification
———————
To be published.
– 14 – TS 61915  CEI:2003
3 Définitions, abréviations et symboles

3.1 Définitions
Pour les besoins du présent document, les termes et définitions suivants sont applicables.

3.1.1
profil d'appareil
représentation d'un appareil en ce qui concerne ses paramètres, assemblages de paramètres et
modèle d'état qui décrit les données de l'appareil et le comportement vu à travers un réseau

3.1.2
cadre du profil d'appareil
ensemble de règles contenu dans la présente spécification technique pour la génération de
profils d'appareil
3.1.3
profil d'appareil de constructeur
profil, déclaré par un constructeur, contenant la partie obligatoire et les parties facultatives
appropriées du profil racine d'appareil et qui peut aussi contenir une ou des extensions
spécifiques de constructeur
3.1.4
extension spécifique de constructeur
information contenue dans un profil d'appareil de constructeur qui est spécifiée par un
constructeur particulier, en complément aux parties obligatoires et facultatives du profil racine
3.1.5
paramètre
élément de données indivisible qui représente l'information relative à un appareil qui peut être
lu d'un appareil ou écrit à un appareil à travers le réseau
3.1.6
assemblage de paramètres
collection d'un ou de plusieurs paramètres qui peut être lue d'un appareil ou écrite à un
appareil
3.1.7
groupe de paramètres
collection logique de paramètres, associée à la même fonction dans un appareil
NOTE 1 Les groupes de paramètres peuvent être emboîtés, c’est-à-dire qu’il est possible de définir un groupe de
paramètres composé d’autres groupes de paramètres.
NOTE 2 Contrairement aux assemblages de paramètres, les groupes de paramètres ne sont pas nécessairement
prévus pour être lus d'un appareil ou écrit à un appareil en même temps. Au lieu de cela, ils sont principalement
définis pour le besoin d’organisation de longues listes de paramètres dans des ensembles compréhensibles.
3.1.8
profil racine d'appareil
profil d'appareil pour un appareil générique, comprenant les éléments obligatoires et
facultatifs
NOTE Le profil racine d'appareil est défini par le comité de produit de la CEI approprié.
3.1.9
service
fonction supportée par un appareil pour l’exécution d’une action spécifique (par exemple
déclencher une commande)
NOTE L’exécution réelle peut nécessiter que des conditions préliminaires connexes soient satisfaites.

TS 61915  IEC:2003 – 15 –
3 Definitions, abbreviations and symbols

3.1 Definitions
For the purposes of this document, the following terms and definitions apply.

3.1.1
device profile
representation of a device in terms of its parameters, parameter assemblies and state model

that describes the device’s data and behaviour as viewed through a network

3.1.2
device profile framework
set of rules contained in this technical specification for generating device profiles
3.1.3
manufacturer’s device profile
profile, declared by a manufacturer, containing the mandatory part and the relevant optional
parts of the root device profile and which may also include manufacturer-specific extension(s)
3.1.4
manufacturer-specific extension
information contained within a manufacturer’s device profile which is specified by a particular
manufacturer and is in addition to the mandatory and optional parts of the root profile
3.1.5
parameter
indivisible data element that represents device information that can be read from or written to
a device through the network
3.1.6
parameter assembly
collection of one or more parameters that can be read from or written to a device
3.1.7
parameter group
logical collection of parameters, associated with the same function in a device
NOTE 1 Parameter groups may be nested, i.e. it is possible to define a parameter group composed of other
parameter groups.
NOTE 2 On the contrary of parameter assemblies, parameter groups are not necessarily intended to be read from

or written to the device at once. Instead, they are mainly defined for the purpose of organizing long lists of
parameters into meaningful sets.
3.1.8
root device profile
device profile for a generic device comprising mandatory and optional elements
NOTE The root device profile is defined by the relevant IEC product committee.
3.1.9
service
function supported by a device for executing a specific action (e.g. to trigger a command)
NOTE Actual execution may require that related preliminary conditions are satisfied.

– 16 – TS 61915  CEI:2003
3.2 Abréviations et symboles
DTD Document type definition (format de définition de la structure du document)

ID Identifier (identificateur)

M Mandatory (obligatoire)
O Optional (facultatif)
R Read (lecture)
RW Read/write (lecture/écriture)

UML Unified modelling language (langage de modélisation unifié)

W Write (écriture)
XML Extensible markup language (langage de balisage extensible)
na Non applicable
r Réservé
4 Profils d’appareil
4.1 Généralités
Un profil d'appareil se compose des données (paramètres, assemblages de paramètres et
groupes de paramètres) et du comportement (modèle d'état et services) fournis par l’appareil.
Lors de la conception d'une application d'automatisation, ce profil d'appareil peut être utilisé
pour représenter l'appareil indépendamment du réseau.
Les profils d'appareil doivent définir le format et le contenu de toute information relative à la
commande et à la gestion (voir Annexe E) qui est reçue de l'appareil et/ou envoyée à
l'appareil. L'Annexe A définit le gabarit pour le profil d'appareil. Le gabarit complet est utilisé
...