IEC 62025-2:2005

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
62025-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2005-01
Composants inductifs à haute fréquence –
Caractéristiques non électriques
et méthodes de mesure –
Partie 2:
Méthodes d'essai pour caractéristiques
non électriques
High frequency inductive components –
Non-electrical characteristics and
measuring methods –
Part 2:
Test methods for non-electrical characteristics

Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 62025-2:2005
Numérotation des publications Publication numbering

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respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
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sur les publications de la CEI
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cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
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(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
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.
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
62025-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2005-01
Composants inductifs à haute fréquence –
Caractéristiques non électriques
et méthodes de mesure –
Partie 2:
Méthodes d'essai pour caractéristiques
non électriques
High frequency inductive components –
Non-electrical characteristics and
measuring methods –
Part 2:
Test methods for non-electrical characteristics

 IEC 2005 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in any
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– 2 – 62025-2  CEI:2005
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS.4

1 Domaine d’application .8

2 Références normatives .8

3 Termes et définitions .10

4 Conditions d'essai .10

4.1 Conditions atmosphériques normales pour les essais .10

4.2 Conditions d'arbitrage.10
5 Essais des caractéristiques mécaniques .12
5.1 Essai de résistance du corps .12
5.2 Robustesse des sorties (électrodes) .14
5.3 Soudabilité .26
5.4 Résistance à la chaleur de soudage.32
5.5 Résistance à la dissolution de la métallisation.36
5.6 Vibrations.38
5.7 Résistance aux chocs .40

Annexe A (normative) Montage de l'inductance à montage en surface sur la carte de
circuit imprimé d’essai .44

Figure 1 – Méthode pour exercer la pression sur le corps .12
Figure 2 – Gabarit de mise en pression (gabarit presseur) .14
Figure 3 – Exemple de carte de circuit imprimé .16
Figure 4 – Disposition .20
Figure 5 – Gabarit de mise en pression (gabarit presseur) .20
Figure 6 – Mise en pression .20
Figure 7 – Mise en pression et forme de gabarit .24
Figure 8 – Profil de température de refusion.30

Tableau 1 – Taille des pastilles de soudure par le code des inductances miniatures
multicouches .16

Tableau 2 – Epaisseur de la pâte à souder par le code de taille des inductances .18
Tableau 3 – Conditions d’immersion dans la soudure.28
Tableau 4 – Température de refusion.28
Tableau 5 – Sévérité.32
Tableau 6 – Température de refusion.34
Tableau 7 – Conditions de vibrations.40

62025-2  IEC:2005 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.5

1 Scope .9

2 Normative references .9

3 Terms and definitions .11

4 Test conditions .11

4.1 Standard atmospheric conditions for test.11

4.2 Referee conditions.11
5 Mechanical characteristics test .13
5.1 Body strength test .13
5.2 Robustness of termination (electrode) .15
5.3 Solderability.27
5.4 Resistance to soldering heat.33
5.5 Resistance to dissolution of metallization .37
5.6 Vibration.39
5.7 Resistance to shock.41

Annex A (normative) Mounting of surface mounting inductor to test printed-circuit board .45

Figure 1 – Method for pressurizing body.13
Figure 2 – Pressurizing jig .15
Figure 3 – Example of printed-circuit board .17
Figure 4 – Layout.21
Figure 5 – Pressurizing jig .21
Figure 6 – Pressurizing .21
Figure 7 – Pressurizing and shape of jig.25
Figure 8 – Reflow temperature profile.31

Table 1 – Size of soldering lands by the code of multi-layer chip inductors.17
Table 2 – Thickness of solder paste by the size code of inductors.19
Table 3 – Conditions of immersion into solder .29

Table 4 – Reflow temperature .29
Table 5 – Severity.33
Table 6 – Reflow temperature .35
Table 7 – Conditions of vibration .41

– 4 – 62025-2  CEI:2005
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

____________
COMPOSANTS INDUCTIFS À HAUTE FRÉQUENCE –

CARACTÉRISTIQUES NON ÉLECTRIQUES

ET MÉTHODES DE MESURE –
Partie 2: Méthodes d’essai pour caractéristiques non électriques

AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes
internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au
public (PAS) et des Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des
comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les
organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent
également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO),
selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable
de l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications
nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre
dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais
de justice) et les dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de
toute autre Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Publication de la CEI peuvent faire

l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 62025-2 a été établie par le comité d'études 51 de la CEI:
Composants magnétiques et ferrites.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
51/797/FDIS 51/808/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.

62025-2  IEC:2005 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

____________
HIGH FREQUENCY INDUCTIVE COMPONENTS –

NON-ELECTRICAL CHARACTERISTICS AND

MEASURING METHODS –
Part 2: Test methods for non-electrical characteristics

FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications,
Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC
Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested
in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-
governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely
with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by
agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence
between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in
the latter.
5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with an IEC Publication.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of
patent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.

International Standard IEC 62025-2 has been prepared by IEC technical committee 51:
Magnetic components and ferrite materials.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
51/797/FDIS 51/808/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.

– 6 – 62025-2  CEI:2005
La CEI 62025 comprend les parties suivantes, présentées sous le titre général Composants
inductifs à haute fréquence – Caractéristiques non électriques et méthodes de mesure

Partie 1: Inductances fixes pour montage en surface utilisées dans les matériels

électroniques et les équipements de télécommunications

Partie 2: Méthodes d’essai pour caractéristiques non électriques

Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant la date de

maintenance indiquée sur le site web de la CEI sous «http://webstore.iec.ch» dans les

données relatives à la publication recherchée. A cette date, la publication sera

• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
62025-2  IEC:2005 – 7 –
IEC 62025 consists of the following parts, under the general title High frequency inductive
components – Non-electrical characteristics and measuring methods

Part 1: Fixed, surface mounted inductors for use in electronic and telecommunication

equipment
Part 2: Test methods for non-electrical characteristics

The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until

the maintenance result date indicated on the IEC web site under "http://webstore.iec.ch" in

the data related to the specific publication. At this date, the publication will be

• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or
• amended.
– 8 – 62025-2  CEI:2005
COMPOSANTS INDUCTIFS À HAUTE FRÉQUENCE –

CARACTÉRISTIQUES NON ÉLECTRIQUES

ET MÉTHODES DE MESURE –
Partie 2: Méthodes d’essai pour caractéristiques non électriques

1 Domaine d’application
La présente partie de la CEI 62025 spécifie une méthode d’essai pour les caractéristiques
non électriques pour inductances à montage en surface (CMS) utilisées pour les équipements
électroniques et de télécommunications. L’objet de la présente partie de la CEI 62025
concerne uniquement les méthodes de mesure de la performance mécanique. Comme les
performances de fiabilité ainsi que les spécifications relatives aux performances non
électriques sont spécifiées dans la CEI 62211, les méthodes de mesures détaillées pour les
performances mécaniques des essais de fiabilité sont définies dans la présente partie de la
CEI 62025.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent
document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références
non datées, la dernière édition du document de référence s'applique (y compris les éventuels
amendements).
CEI 60068-1:1988, Essais d'environnement – Première partie: Généralités et guide
CEI 60068-2-6:1995, Essais d’environnement – Partie 2: Essais – Essai Fc: Vibrations
(sinusoïdales)
CEI 60068-2-20:1979, Essais d’environnement – Deuxième partie: Essais. Essai T: Soudure
CEI 60068-2-21:1999, Essais d'environnement – Partie 2-21: Essais – Essai U: Robustesse
des sorties et des dispositifs de montage incorporés
CEI 60068-2-27:1987, Essais d'environnement – Partie 2: Essais – Essai Ea et guide: Chocs

CEI 60068-2-45:1980, Essais d'environnement – Partie 2: Essais. Essai XA et guide:
Immersion dans les solvants de nettoyage
CEI 60068-2-58:2004, Environmental testing – Part 2-58: Tests – Test Td: Test methods for
solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface
mounting devices (SMD) (disponible en anglais seulement)
CEI 60068-2-69, Essais d'environnement – Partie 2: Essais – Essai Te: Essai de brasabilité
des composants électroniques pour la technologie de montage en surface par la méthode de
la balance de mouillage
CEI 60068-2-77:1999, Essais d'environnement – Partie 2-77: Essais – Essai 77: Résistance
du corps et résistance au choc par impact

62025-2  IEC:2005 – 9 –
HIGH FREQUENCY INDUCTIVE COMPONENTS –

NON-ELECTRICAL CHARACTERISTICS AND

MEASURING METHODS –
Part 2: Test methods for non-electrical characteristics

1 Scope
This part of IEC 62025 specifies a test method for the non-electrical characteristics of the
Surface Mounted Device (SMD) inductors to be used for electronic and telecommunication
equipment. The object of this part of IEC 62025 is to define methods for measuring
mechanical performance only. As the reliability performances and specifications relative to
non-electrical performances are defined in IEC 62211, detailed measuring methods for
mechanical performance of reliability testing are defined in this part of IEC 62025.
2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of this document.
For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition
of the referenced document (including any amendments) applies.
IEC 60068-1:1988, Environmental testing – Part 1: General and guidance
IEC 60068-2-6:1995, Environmental testing – Part 2: Tests – Test Fc : Vibration (sinusoidal)
IEC 60068-2-20:1979, Environmental testing – Part 2: Tests – Test T: Soldering
IEC 60068-2-21:1999, Environmental testing – Part 2-21: Tests – Test U: Robustness of
terminations and integral mounting devices
IEC 60068-2-27:1987, Environmental testing – Part 2: Tests – Test Ea and guidance: Shock
IEC 60068-2-45:1980, Environmental testing – Part 2: Tests – Test XA and guidance:
Immersion in cleaning solvents
IEC 60068-2-58:2004, Environmental testing – Part 2-58: Tests – Test Td: Test methods for

solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface
mounting devices (SMD)
IEC 60068-2-69, Environmental testing – Part 2: Tests – Test Te: Solderability testing of
electronic components for surface mount technology by the wetting balance method
IEC 60068-2-77:1999, Environmental testing – Part 2-77: Tests – Test 77: Body strength and
impact shock
– 10 – 62025-2  CEI:2005
CEI 61188-5-2:2003, Cartes imprimées et cartes imprimées équipées – Conception et
utilisation – Partie 5-2: Considérations sur les liaisons pistes-soudures – Composants discrets

CEI 61190-1-2:2002, Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques – Partie 1-2:
Exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans

les assemblages de composants électroniques

CEI 61190-1-3:2002, Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques – Partie 1-3:

Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides

fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique

CEI 62211:2003, Composants inductifs – Gestion de la fiabilité
3 Termes et définitions
Pour les besoins du présent document, les termes et définitions donnés dans les références
normatives s’appliquent.
4 Conditions d'essai
4.1 Conditions atmosphériques normales pour les essais
Sauf spécification contraire dans la spécification particulière, les essais et les mesures
doivent être effectués dans des conditions atmosphériques normales pour les essais comme
indiqué en 5.3.1 de la CEI 60068-1:
– la température: 15 °C à 35 °C;
– l’humidité relative: 25 % à 75 %;
– la pression atmosphérique: 86 kPa à 106 kPa.
Dans l’éventualité d’un litige ou si nécessaire, les mesures doivent être répétées en utilisant
les températures de référence (données en 4.2) et les autres conditions prescrites dans la
présente norme.
De plus, lorsqu’il est difficile d’effectuer les mesures dans les conditions atmosphériques
normales, sauf en cas de doute dans le jugement de la validité des résultats, les essais et
mesures peuvent être réalisés dans des conditions atmosphériques non normales.
4.2 Conditions d'arbitrage
Pour les besoins de référence, une des conditions atmosphériques normales pour les essais
de référence données en 5.2 de la CEI 60068-1, doit être sélectionnée et doit correspondre à
ce qui suit:
– température: 20 °C ± 2 °C;
– humidité relative: 60 % à 70 %;
– pression atmosphérique: 86 kPa à 106 kPa.

62025-2  IEC:2005 – 11 –
IEC 61188-5-2:2003, Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 5-2:
Attachment (land/joint) considerations – Discrete components

IEC 61190-1-2:2002, Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements
for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly

IEC 61190-1-3:2002, Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements
for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic

soldering applications
IEC 62211:2003, Inductive components – Reliability management

3 Terms and definitions
For the purpose of this part of IEC 62025, the terms and definitions given in the normative
references apply.
4 Test conditions
4.1 Standard atmospheric conditions for test
Unless otherwise specified in the detail specification, the tests and measurements shall be
carried out under standard atmospheric conditions for test as given in 5.3.1 of IEC 60068-1:
– temperature: 15 °C to 35 °C;
– relative humidity: 25 % to 75 %;
– air pressure: 86 kPa to 106 kPa.
In the event of dispute or where required, the measurements shall be repeated using the
referee temperatures (as given in 4.2) and such other conditions as are prescribed in this
standard.
In addition, when it is difficult to make measurements in standard atmospheric conditions,
unless a doubt arises about the validity of the result, the tests and measurements may be
performed in non-standard atmospheric conditions.
4.2 Referee conditions
For referee purposes, one of the standard atmospheric conditions for referee tests taken from
5.2 of IEC 60068-1, shall be selected and shall be as follows:
– temperature: 20 °C ± 2 °C;
– relative humidity: 60 % to 70 %;
– air pressure: 86 kPa to 106 kPa.

– 12 – 62025-2  CEI:2005
5 Essais des caractéristiques mécaniques

5.1 Essai de résistance du corps

5.1.1 Procédures d’essai de résistance du corps

La procédure d’essai de résistance du corps doit être spécifiée comme suit, selon la

CEI 60068-2-77:
a) Préconditionnement
Si nécessaire, le préconditionnement doit être réalisé sur les éprouvettes conformément à

la spécification particulière.
b) Mesures initiales
L’examen visuel doit être effectué avec un équipement adapté avec un grossissement
d’au moins 10× et un éclairage approprié.
Si spécifié dans la spécification particulière, les caractéristiques électriques doivent être
mesurées.
c) Disposition
Sauf spécification contraire dans la spécification particulière, l’éprouvette doit être placée
sur le support illustré dans la Figure 1, de manière que les deux extrémités de l'éprouvette
soient placées symétriquement sur le support. La table d’essai doit être placée sur une
plate-forme plane et robuste de sorte que le résultat d’essai ne soit pas affecté lorsqu’une
force est appliquée.
Dimensions en millimètres
Force Gabarit de mise en pression
(voir Figure 2)
R0,5
Eprouvette
R0,1 to R0,2
A
Grossissement de la partie A
L
L
Support (acier)
IEC  073/05
NOTE L’angle au sommet du cône d’entrée dans la partie A doit se situer entre 70° et 90°.
Figure 1 – Méthode pour exercer la pression sur le corps
d) Force appliquée
La force doit être appliquée au centre de l’éprouvette par un gabarit de mise en pression
(gabarit presseur) comme l’illustre la Figure 2, pendant (10 ± 1) s. Sauf indication
contraire dans la spécification particulière, la force doit être choisie parmi l’une des
suivantes 10 N, 20 N ou 30 N. Si la spécification particulière le précise, les performances
électriques doivent être mesurées au cours de l’application de la force.

62025-2  IEC:2005 – 13 –
5 Mechanical characteristics test

5.1 Body strength test
5.1.1 Body strength test procedures

The body strength test procedure, as referenced in IEC 60068-2-77, shall be as follows.

a) Preconditioning
If required, preconditioning shall be performed on the specimens in accordance with the
detail specification.
b) Initial measurement
The appearance of the specimen shall be checked with a magnification of at least 10×
under adequate light.
If specified in the detail specification, the electrical performances shall be measured.
c) Layout
Unless otherwise specified in the detail specification, the specimen shall be placed on
the supporting base, as shown in Figure 1, so that both ends of the specimen are
symmetrically positioned on the supporting base. The test table shall be placed on a plane,
robust platform so that the test result shall not be affected when a force is applied.
Dimensions in millimetres
Pressurizing jig (see Figure 2)
Force
R0,5
Specimen
R0,1 to R0,2
A
Magnification of part A
L
Supporting base steel L
IEC  073/05
NOTE The angle of the taper in part A shall be between 70° and 90°.
Figure 1 – Method for pressurizing body
d) Applied force
The force shall be applied to the centre of the specimen by the pressurizing jig as shown
in Figure 2, for a duration of (10 ± 1) s. Unless otherwise specified in the detail
specification, the force shall be selected from either (one of) 10 N, 20 N or 30 N.
If specified in the detail specification, the electrical performances shall be measured
during the application of the force.

– 14 – 62025-2  CEI:2005
Dimensions en millimètres
W
R0,5
IEC  074/05
NOTE 1 La dimension W du gabarit de mise en pression est plus large que la largeur de l’éprouvette.
NOTE 2 Dureté: HV 500 et supérieur.
NOTE 3 Lorsque la longueur de l’éprouvette est de 2 mm ou inférieure, il convient que le rayon du gabarit de
mise en pression soit de 0,2 mm.
Figure 2 – Gabarit de mise en pression (gabarit presseur)
e) Reprise
Si nécessaire, la reprise doit être réalisée pour les éprouvettes conformément à la
spécification particulière.
f) Mesures finales
Après l’essai, les éprouvettes doivent être examinées visuellement avec un équipement
adapté, avec un grossissement d’au moins 10× et un éclairage approprié. Il ne doit y avoir
aucun signe de dommages tels que fissures ou défauts. Si spécifié dans la spécification
particulière, les caractéristiques électriques doivent être mesurées.
5.1.2 Informations devant être données dans la spécification particulière
Les informations suivantes doivent être fournies dans la spécification particulière:
a) Le préconditionnnement (si nécessaire) - voir 5.1.1.a);

b) les éléments de mesures initiales, les éléments de mesures finales – (si nécessaire)
voir 5.1.1.b) et f);
c) la mesure pendant la force appliquée (si nécessaire) – voir 5.1.1.d);
d) reprise (si nécessaire) - voir 5.1.1.e).
5.2 Robustesse des sorties (électrodes)
5.2.1 Résistance à la flexion des cartes de circuits imprimés
5.2.1.1 Généralités
L’essai de résistance des sorties et électrodes montées sur une carte de circuits imprimés
doit être le suivant.
62025-2  IEC:2005 – 15 –
Dimensions in millimetres
W
R0,5
IEC  074/05
NOTE 1 Dimension W of the pressurizing jig is wider than the width of the specimen.
NOTE 2 Hardness: HV 500 and more.
NOTE 3 When the length of the specimen is 2 mm or less, the radius of the pressurizing jig should be 0,2 mm.
Figure 2 – Pressurizing jig
e) Recovery
If required, recovery conditioning shall be performed for the specimens in accordance with
the detail specification.
f) Final measurement
After the test, the appearance of the specimen shall be checked with a magnification of at
least 10× under adequate light. There shall be no signs of damage such as cracks or flaws.
If specified in the detail specification, the electrical performances shall be measured.
5.1.2 Information to be given in the detail specification
The following information shall be given in the detail specification.
a) Preconditioning (if required) – see 5.1.1.a);

b) initial measurement items, final measurement items (if required) – see 5.1.1.b) and f);
c) measurement during applied force (if required) – see 5.1.1.d);
d) recovery (if required) – see 5.1.1.e).
5.2 Robustness of termination (electrode)
5.2.1 Resistance to bending of printed circuit board
5.2.1.1 General
The test for resistance of terminations and electrodes mounted on a printed circuit board shall
be as follows.
– 16 – 62025-2  CEI:2005
5.2.1.2 Spécification des pastilles de soudure

Les pastilles de soudure doivent être conçues conformément au Tableau 1, spécifié en 11.5

de la CEI 61188-5-2. Pour ce qui concerne les inductances sauf pour celles spécifiées dans

la CEI 61188-5-2, la taille des pastilles de soudure doit être spécifiée dans la spécification

particulière.
Tableau 1 – Taille des pastilles de soudure par le code

des inductances miniatures multicouches

Dimensions en millimètres
Code de taille a b c
1005 0,65 0,55 0,50
1608 0,95 0,85 0,50
2012 1,45 1,10 0,50
3216 1,80 1,30 1,20
3225 2,70 1,05 1,80
4532 3,40 1,10 3,00
5650 5,30 1,30 3,70
NOTE Tolérance: 0,05 mm et voir également Figure 3.

5.2.1.3 Spécification des cartes de circuits imprimés
La carte de circuit imprimé doit être en tissu de verre d’époxyde FR4, comme spécifié dans la
CEI 60068-2-21, et sauf spécification contraire dans la spécification particulière, la carte de
circuit imprimé doit être telle qu’en Figure 3. La dimension de W doit être spécifiée dans la
spécification particulière.
Dimensions en millimètres
A
c b
Grossissement de la partie A
IEC  075/05
Légende
zones soudables
zones non soudables (couvertes par une laque non soudable)
Matériaux de substrat: tissu de verre d’époxyde (FR4)
Epaisseur 1,6 mm ± 0,2 mm (pour code de taille à partir de 1608)
Epaisseur 0,8 mm ± 0,1 mm (pour code de taille jusqu’à 1005)
Conducteurs: cuivre
Epaisseur 0,035 mm ± 0,010 mm
NOTE Lorsque la carte est conçue pour comporter plus de 2 spécimens, il convient de prévoir un espace suffisant
entre les spécimens de façon à ne pas interférer sur le résultat de l’essai. Les dimensions non indiquées doivent
être choisies conformément à la conception et à la taille de l’éprouvette à tester.
Figure 3 – Exemple de carte de circuit imprimé

W
a
62025-2  IEC:2005 – 17 –
5.2.1.2 Specification of soldering lands

The soldering lands shall be designed according to Table 1, as specified in 11.5 of

IEC 61188-5-2. With regard to inductors, except for those specified in IEC 61188-5-2, the size

of the solder lands shall be specified in the detail specification.

Table 1 – Size of soldering lands by the code

of multi-layer chip inductors
Dimensions in millimetres
Size code a b c
1005 0,65 0,55 0,50
1608 0,95 0,85 0,50
2012 1,45 1,10 0,50
3216 1,80 1,30 1,20
3225 2,70 1,05 1,80
4532 3,40 1,10 3,00
5650 5,30 1,30 3,70
NOTE Tolerance: 0,05 mm and see Figure 3.

5.2.1.3 Specification of printed circuit board
The printed-circuit board shall be made of epoxide woven glass (FR4) as specified in
IEC 60068-2-21, and, unless specified in the detail specification, the printed circuit board
shall be as shown in Figure 3. The dimension of W shall be specified in the detail specification.
Dimensions in millimetres
A
c b
Magnification of part A
IEC  075/05
Key
solderable areas
non-solderable areas (covered with non-solderable lacquer)
Materials of substrate: epoxide woven glass (FR4)
Thickness 1,6 mm ± 0,2 mm (for size code from 1608)
Thickness 0,8 mm ± 0,1 mm (for size code up to 1005)
Conductors: copper
Thickness 0,035 mm ± 0,010 mm
NOTE When the board is designed to mount more than 2 specimens, allow sufficient space between specimens
so as not to influence the test result. Dimensions not given shall be chosen according to the design and size of the
specimen to be tested.
Figure 3 – Example of printed circuit board
W
a
– 18 – 62025-2  CEI:2005
5.2.1.4 Montage d’éprouvette
L’éprouvette doit être montée sur la carte de circuit imprimé conformément à l’Annexe A et à

d’autres spécifications mentionnées ci-dessous.

a) La pâte à souder doit être placée sur les pastilles de soudure. La pâte à souder appliquée

doit couvrir complètement les pastilles de soudure. L’épaisseur de la pâte à souder par le

code de taille des inductances est recommandée dans le tableau 2. Il convient que la

hauteur appropriée de raccord soit la valeur la plus petite, soit de 50 % de l’épaisseur de
l’éprouvette, soit 0,5 mm.
Tableau 2 – Epaisseur de la pâte à souder par le code

de taille des inductances
Code de taille Epaisseur de la pâte à souder
µm
Jusqu’à 1608 de 100 à 150
A partir de 2012 de 150 à 200
b) Puis l’éprouvette doit être placée sur la carte de circuit imprimé. Les bornes de
l’éprouvette doivent être placées sur les pastilles de soudure symétriquement tant dans le
sens horizontal que dans le sens vertical.
c) La carte de circuit imprimé avec l’éprouvette doit être soudée par fusion. Dans le cas de
montage de l’inductance sur la carte de circuit imprimé, on doit veiller à ce qu’une
courbure et une torsion ne puissent pas se produire.
d) Si spécifié dans la spécification particulière, la carte de circuit imprimé doit être nettoyée
selon l’Annexe A.
5.2.1.5 Préconditionnement
Effectuer le préconditionnement comme spécifié dans la spécification particulière sur les
éprouvettes pour lesquelles le préconditionnement est nécessaire.
5.2.1.6 Mesures initiales
Avan
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