IEC 60603-7:1996

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
603-7
INTERNATIONAL
STANDARD
QC 010000XX0003
Deuxième édition
Second edition
1996-11
Connecteurs pour fréquences inférieures à 3 MHz
pour utilisation avec cartes imprimées –
Partie 7:
Spécification particulière pour connecteurs
à 8 voies, comprenant des embases et des fiches
ayant des caractéristiques d’accouplement
communes, avec assurance de la qualité
Connectors for frequencies below 3 MHz
for use with printed boards –
Part 7:
Detail specification for connectors, 8-way,
including fixed and free connectors with common
mating features, with assessed quality

Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 603-7: 1996
Validité de la présente publication Validity of this publication

Le contenu technique des publications de la CEI est cons- The technical content of IEC publications is kept under

tamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état actuel de constant review by the IEC, thus ensuring that the content

la technique. reflects current technology.

Des renseignements relatifs à la date de reconfirmation de Information relating to the date of the reconfirmation of the

la publication sont disponibles auprès du Bureau Central de publication is available from the IEC Central Office.

la CEI.
Les renseignements relatifs à ces révisions, à l'établis- Information on the revision work, the issue of revised

sement des éditions révisées et aux amendements peuvent editions and amendments may be obtained from IEC

être obtenus auprès des Comités nationaux de la CEI et National Committees and from the following IEC
dans les documents ci-dessous: sources:
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
• Annuaire de la CEI • IEC Yearbook
Publié annuellement Published yearly
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
Terminologie Terminology
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur se For general terminology, readers are referred to IEC 50:
reportera à la CEI 50: Vocabulaire Electrotechnique Inter- International Electrotechnical Vocabulary (IEV), which is
national (VEI), qui se présente sous forme de chapitres issued in the form of separate chapters each dealing
séparés traitant chacun d'un sujet défini. Des détails with a specific field. Full details of the IEV will be
complets sur le VEI peuvent être obtenus sur demande. supplied on request. See also the IEC Multilingual
Voir également le dictionnaire multilingue de la CEI. Dictionary.
Les termes et définitions figurant dans la présente publi- The terms and definitions contained in the present publi-
cation ont été soit tirés du VEI, soit spécifiquement cation have either been taken from the IEV or have been
approuvés aux fins de cette publication. specifically approved for the purpose of this publication.
Symboles graphiques et littéraux Graphical and letter symbols
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux et les For graphical symbols, and letter symbols and signs
signes d'usage général approuvés par la CEI, le lecteur approved by the IEC for general use, readers are referred to
consultera: publications:
– la CEI 27: Symboles littéraux à utiliser en – IEC 27: Letter symbols to be used in electrical
électro-technique; technology;
– la CEI 417: Symboles graphiques utilisables – IEC 417: Graphical symbols for use on
sur le matériel. Index, relevé et compilation des equipment. Index, survey and compilation of the
feuilles individuelles; single sheets;
– la CEI 617: Symboles graphiques pour schémas; – IEC 617: Graphical symbols for diagrams;

et pour les appareils électromédicaux, and for medical electrical equipment,
– la CEI 878: Symboles graphiques pour – IEC 878: Graphical symbols for electromedical
équipements électriques en pratique médicale. equipment in medical practice.
Les symboles et signes contenus dans la présente publi- The symbols and signs contained in the present publication
cation ont été soit tirés de la CEI 27, de la CEI 417, de la have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 617
CEI 617 et/ou de la CEI 878, soit spécifiquement approuvés and/or IEC 878, or have been specifically approved for the
aux fins de cette publication. purpose of this publication.
Publications de la CEI établies par le IEC publications prepared by the same
même comité d'études technical committee
L'attention du lecteur est attirée sur les listes figurant à la fin The attention of readers is drawn to the end pages of this
de cette publication, qui énumèrent les publications de la publication which list the IEC publications issued by the
CEI préparées par le comité d'études qui a établi la technical committee which has prepared the present
présente publication. publication.

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
603-7
INTERNATIONAL
STANDARD
QC 010000XX0003
Deuxième édition
Second edition
1996-11
Connecteurs pour fréquences inférieures à 3 MHz
pour utilisation avec cartes imprimées –
Partie 7:
Spécification particulière pour connecteurs
à 8 voies, comprenant des embases et des fiches
ayant des caractéristiques d’accouplement
communes, avec assurance de la qualité
Connectors for frequencies below 3 MHz
for use with printed boards –
Part 7:
Detail specification for connectors, 8-way,
including fixed and free connectors with common
mating features, with assessed quality

 CEI 1996  Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, in any form or by any means, electronic or mechanical,
électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les including photocopying and microfilm, without permission
microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. in writing from the publisher
Bureau central de la Commission Electrotechnique Internationale 3, rue de Varembé Genève, Suisse
CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
XA
International Electrotechnical Commission PRICE CODE
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

− 2 – 603-7  CEI:1996
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4

Articles
1 Domaine d’application. 8

2 Désignation de type CEI . 12
3 Caractéristiques communes et vue isométrique. 14
3.1 Vue isométrique. 14
3.2 Informations concernant la face d'accouplement. 15
3.3 Tableau des types . 24
4 Dimensions . 24
4.1 Généralités. 24
4.2 Type A – Embases (montage sur panneau) . 26
4.3 Type B – Embases (montage sur carte imprimée). 32
4.4 Type C – Fiches . 47
4.5 Type D – Prolongateurs (à l'étude). 48
4.6 Informations concernant le montage des embases du type A
(montage sur panneau). 49
4.7 Informations concernant le montage des embases du type B
(montage sur carte imprimée) . 52
5 Calibres. 53
5.1 Embases . 53
5.2 Fiches . 56
5.3 Panneaux d'essai (pour essai de tension de tenue) . 60
6 Caractéristiques . 61
6.1 Catégorie climatique . 61
6.2 Electriques . 61
6.3 Mécaniques . 64

7 Séquence d'essais. 64
8 Procédure d'assurance de la qualité . 82
8.1 Procédure d'homologation . 82
8.2 Contrôle de la conformité de la qualité . 84
Annexes
A Prescriptions concernant les essais avec calibres . 88
B Manoeuvre mécanique du dispositif de verrouillage – Procédure d'essai
et prescriptions. 90
C Procédure de continuité. 92
D Corrosion dans un flux de mélange de gaz. 98

603-7  IEC:1996 − 3 −
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5

Clause
1 Scope. 9

2 IEC type designation. 13
3 Common features and isometric view . 14
3.1 Isometric view. 14
3.2 Mating information . 15
3.3 Survey of types. 25
4 Dimensions . 25
4.1 General . 25
4.2 Type A – Fixed connectors (panel-mounted) . 26
4.3 Type B – Fixed connectors (board-mounted) . 32
4.4 Type C – Free connectors. 47
4.5 Type D – Free coupler connectors (under consideration) . 48
4.6 Mounting information for type A fixed connectors (panel-mounted) . 49
4.7 Mounting information for type B fixed connectors (board-mounted) . 52
5 Gauges . 53
5.1 Fixed connectors . 53
5.2 Free connectors. 56
5.3 Test panels (for voltage proof test). 60
6 Characteristics . 61
6.1 Climatic category . 61
6.2 Electrical . 61

6.3 Mechanical . 65
7 Test schedule. 65
8 Quality assessment procedures . 83
8.1 Qualification approval testing . 83
8.2 Quality conformance inspection. 85
Annexes
A Gauging requirements . 89
B Locking device mechanical operation – Test procedure and requirements. 91
C Gauging continuity procedure. 93
D Flowing mixed gas corrosion test . 99

− 4 – 603-7  CEI:1996
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

_____________
CONNECTEURS POUR FRÉQUENCES INFÉRIEURES À 3 MHz

POUR UTILISATION AVEC CARTES IMPRIMÉES –

Partie 7: Spécification particulière pour connecteurs à 8 voies,

comprenant des embases et des fiches ayant des caractéristiques

d'accouplement communes, avec assurance de la qualité

AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes
Internationales. Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité
national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et
non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore
étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord
entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques, représentent, dans la
mesure du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer
de façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa
responsabilité n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 603-7 a été établie, par le sous-comité 48B: Connecteurs, du
comité d'études 48 de la CEI: Composants électromécaniques et structures mécaniques pour
équipements électroniques.
Cette deuxième édition annule et remplace la première édition parue en 1990 et constitue une
révision technique.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
48B/489/FDIS 48B/546/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.

603-7  IEC:1996 − 5 −
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

_____________
CONNECTORS FOR FREQUENCIES BELOW 3 MHz

FOR USE WITH PRINTED BOARDS –
Part 7: Detail specification for connectors, 8-way,

including fixed and free connectors with common mating features,

with assessed quality
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization
comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to
promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic
fields. To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their
preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt
with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations
liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International
Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the
two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the
form of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that
sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the
subject of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 603-7 has been prepared by subcommittee 48B: Connectors, of IEC
technical committee 48: Electromechanical components and mechanical structures for
electronic equipment.
This second edition cancels and replaces the first edition published in 1990 and constitutes a
technical revision.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
48B/489/FDIS 48B/546/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.

− 6 – 603-7  CEI:1996
La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) attire l’attention sur le fait qu’il est

déclaré que la conformité aux dispositions de la présente Norme internationale peut impliquer

l’utilisation d’un brevet concernant les connecteurs à 8 voies pour raccordement de systèmes

traités aux articles 3 et 4.
La CEI ne prend pas position quant à la preuve, à la validité et à la portée de ces droits de

propriété.
Le détenteur de ces droits de propriété a donné l’assurance à la CEI qu’il consent à négocier

des licences avec des demandeurs du monde entier, en des termes et à des conditions

raisonnables et non discriminatoires. A ce propos, la déclaration du détenteur des droits de

propriété est enregistrée à la CEI. Des informations peuvent être obtenues auprès de:
AT&T
Intellectual Property Licensing and Management Organization
10 Independence Boulevard
P.O. Box 4911
Warren, New Jersey 07060-0911
Etats-Unis d’Amérique
L’attention est par ailleurs attirée sur le fait que certains éléments de la présente Norme
internationale peuvent faire l’objet de droits de propriété autres que ceux mentionnés ci-
dessus. La CEI ne saurait être tenue pour responsable de ne pas avoir dûment signalé tout ou
partie de ces droits de propriété.
Les annexes A, B, C et D font partie intégrante de cette norme.
Le numéro QC qui figure sur la page de couverture de la présente publication est le numéro de
spécification dans le système CEI d'assurance de la qualité des composants électroniques
(IECQ).
603-7  IEC:1996 − 7 −
The International Electrotechnical Commission (IEC) draws attention to the fact that it is

claimed that compliance with this International Standard may involve the use of a patent

concerning connectors, 8-way, for interconnect systems given in clauses 3 and 4.

The IEC takes no position concerning the evidence, validity and scope of this patent right.

The holder of this patent right has assured the IEC that he is willing to negotiate licences under

reasonable and non-discriminatory terms and conditions with applicants throughout the world.

In this respect, the statement of the holder of this patent right is registered with the IEC.

Information may be obtained from:

AT&T
Intellectual Property Licensing and Management Organization
10 Independence Boulevard
P.O. Box 4911
Warren, New Jersey 07060-0911
United States of America
Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard
may be the subject of patent rights other than those identified above. IEC shall not be held
responsible for identifying any or all such patent rights.
Annexes A, B, C and D form an integral part of this document.
The QC number that appears on the front cover of this publication is the specification number in
the IEC Quality Assessment Systems for Electronic Components (IECQ).

− 8 – 603-7  CEI:1996
CONNECTEURS POUR FRÉQUENCES INFÉRIEURES À 3 MHz

POUR UTILISATION AVEC CARTES IMPRIMÉES –

Partie 7: Spécification particulière pour connecteurs à 8 voies,

comprenant des embases et des fiches ayant des caractéristiques

d'accouplement communes, avec assurance de la qualité

1 Domaine d’application
La présente partie de la CEI 603 concerne un système de connecteurs à 8 voies de 4, 6 ou 8
contacts comprenant une gamme de fiches et d'embases. Ces connecteurs couvrent une
variété de différentes configurations de montage et de types de sorties avec une configuration
d'accouplement commune.
Les embases sont équipées de sorties à souder, à connexions autodénudantes (CAD) par
déplacement d'isolant, à vis à sertir, à percement d'isolant, à montage sur carte imprimée et à
fils volants.
Les fiches sont équipées de sorties à sertir, à percement d'isolant et à connexions
autodénudantes par déplacement d'isolant, pour des cordons avec des fils d'or faux, des
conducteurs multibrins ou monobrins. Pour le moment les fiches sont seulement disponibles
avec une gamme limitée de sorties et de variantes.
1.1 Références normatives
Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la référence
qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la présente partie de la CEI 603. Au
moment de la publication, les éditions indiquées étaient en vigueur. Tout document normatif est
sujet à révision et les parties prenantes aux accords fondés sur la présente partie de la CEI
603 sont invitées à rechercher la possibilité d'appliquer les éditions les plus récentes des
documents normatifs indiqués ci-après. Les membres de la CEI et de l'ISO possèdent le
registre des Normes internationales en vigueur.
CEI 50(581): 1978, Vocabulaire Electrotechnique International (VEI) − Chapitre 581:
Composants électromécaniques pour équipements électroniques
CEI 68-1: 1988, Essais d'environnement – Partie 1: Généralités et guide

CEI 326-3: 1991, Cartes imprimées – Partie 3: Etudes et application des cartes imprimées
CEI 352-2: 1990, Connexions sans soudure − Partie 2: Connexions serties sans soudure –
Règles générales, méthodes d'essai et guide pratique
CEI 352-3: 1993, Connexions sans soudure – Partie 3: Connexions autodénudantes
accessibles sans soudure – Règles générales, méthodes d'essai et guide pratique
CEI 352-4: 1994, Connexions sans soudure – Partie 4: Connexions autodénudantes, non
accessibles sans soudure − Règles générales, méthodes d'essai et guide pratique
CEI 410: 1973, Plans et règles d’échantillonnage pour les contrôles par attributs

603-7  IEC:1996 − 9 −
CONNECTORS FOR FREQUENCIES BELOW 3 MHz

FOR USE WITH PRINTED BOARDS –
Part 7: Detail specification for connectors, 8-way,

including fixed and free connectors with common mating features,

with assessed quality
1 Scope
This part of IEC 603 covers an 8-way connector system of 4, 6 or 8 contacts consisting of a
range of free and fixed connectors. The connectors cover a variety of different mounting
configurations and termination types with a common mating configuration.
Fixed connectors are provided with terminations suitable for solder, insulation displacement,
screw terminal, crimp, insulation piercing termination, printed-board mounting and flying leads.
Free connectors are provided for crimp, insulation piercing and insulation displacement
terminations to cable assemblies with tinsel, stranded or solid wire conductors. At the present
time, free connectors may only be available with a limited range of terminations and variants.
1.1 Normative references
The following normative documents contain provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this part of IEC 603. At the time of publication, the editions indicated
were valid. All normative documents are subject to revision, and parties to agreements based
on this part of IEC 603 are encouraged to investigate the possibility of applying the most recent
editions of the normative documents indicated below. Members of IEC and ISO maintain
registers of currently valid International Standards.
IEC 50(581): 1978, International Electrotechnical Vocabulary (IEV) – Chapter 581: Electro-
mechanical components for electronic equipment
IEC 68-1: 1988, Environmental testing – Part 1: General and guidance
IEC 326-3: 1991, Printed boards – Part 3: Design and use of printed boards
IEC 352-2: 1990, Solderless connections – Part 2: Solderless crimped connections − General

requirements, test methods and practical guidance
IEC 352-3: 1993, Solderless connections – Part 3: Solderless accessible insulation
displacement connections − General requirements, test methods and practical guidance
IEC 352-4: 1994, Solderless connections – Part 4: Solderless non-accessible insulation
displacement connections – General requirements, test methods and practical guidance
IEC 410: 1973, Sampling plans and procedures for inspection by attributes

− 10 – 603-7  CEI:1996
CEI 512-2: 1985, Composants électromécaniques pour équipement électroniques: procédures

d'essai de base et méthodes de mesure – Partie 2: Examen général, essais de continuité et de

résistance de contact, essais d'isolement et essais de contrainte diélectrique

CEI 512-3: 1976, Composants électromécaniques pour équipements électroniques: procédures

d'essai de base et méthodes de mesure – Partie 3: Essais de courant limite

CEI 512-4: 1976, Composants électromécaniques pour équipements électroniques, procédures

d’essai de base et méthodes de mesure − Partie 4: Essais de contraintes dynamiques

CEI 512-5: 1992, Composants électromécaniques pour équipements électroniques: procédures

d'essai de base et méthodes de mesure – Partie 5: Essais d'impact (composants libres), essais
d'impact sous charge statique (composants fixes), essais d'endurance et essais de surcharge
CEI 512-6: 1984, Composants électromécaniques pour équipements électroniques: procédures
d'essai de base et méthodes de mesure – Partie 6: Essais climatiques et essais de soudure
CEI 512-7: 1993, Composants électromécaniques pour équipements électroniques: procédures
d'essai de base et méthodes de mesure – Partie 7: Essais de fonctionnement mécanique et
essais d'étanchéité
CEI 512-8: 1993, Composants électromécaniques pour équipements électroniques: procédures
d'essai de base et méthodes de mesure – Partie 8: Essais mécaniques des connecteurs, des
contacts et des sorties
CEI 603-1: 1991, Connecteurs pour fréquences inférieures à 3 MHz pour utilisation avec cartes
imprimées – Partie 1: Spécification générique – Prescription générales et guide de rédaction
des spécifications particulières, avec assurance de la qualité
Amendement 1 (1992)
CEI 664-1: 1992, Coordination de l'isolement des matériels dans les systèmes (réseaux) à
basse tension – Partie 1: Principes, prescriptions et essais
CEI 807-1: 1991, Connecteurs rectangulaires utilisés aux fréquences inférieures à 3 MHz –
Partie 1: Spécification générique – Prescriptions générales et guide de rédaction des
spécifications particulières pour connecteurs avec assurance de la qualité
CEI QC 001001: 1986, Règles fondamentales du Système CEI d'assurance de la qualité des
composants électroniques (IECQ)
Amendement 2 (1994)
Amendement 3 (1995)
CEI QC 001002: 1986, Règles de procédure du Système CEI d'assurance de la qualité des
composants électroniques (IECQ)
Amendement 2 (1994)
ISO 468: 1982, Rugosité de surface – Paramètres, leurs valeurs et les règles générales de la
détermination des spécifications
UIT-T K20: 1984, Résistance des équipements de commutation aux surtensions et aux
surintensités
603-7  IEC:1996 − 11 −
IEC 512-2: 1985, Electromechanical components for electronic equipment, basic testing

procedures and measuring methods – Part 2: General examination, electrical continuity and

contact resistance tests, insulation tests and voltage stress tests

IEC 512-3: 1976, Electromechanical components for electronic equipment; basic testing

procedures and measuring methods – Part 3: Current-carrying capacity tests

IEC 512-4: 1976, Electromechanical components for electronic equipment; basic testing

procedures and measuring methods – Part 4: Dynamic stress tests

IEC 512-5: 1992, Electromechanical components for electronic equipment; basic testing

procedures and measuring methods – Part 5: Impact tests (free components), static load tests
(fixed components), endurance tests and overload tests
IEC 512-6: 1984, Electromechanical components for electronic equipment; basic testing
procedures and measuring methods – Part 6: Climatic tests and soldering tests
IEC 512-7: 1988, Electromechanical components for electronic equipment; basic testing
procedures and measuring methods – Part 7: Mechanical operating tests and sealing tests
IEC 512-8: 1993, Electromechanical components for electronic equipment; basic testing
procedures and measuring methods – Part 8: Connector tests (mechanical) and mechanical
tests on contacts and terminations
IEC 603-1: 1991, Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards – Part 1:
Generic specification – General requirements and guide for the preparation of detail
specifications, with assessed quality
Amendment 1 (1992)
IEC 664-1: 1992, Insulation coordination for equipment within low-voltage systems – Part 1:
Principles, requirements and tests
IEC 807-1: 1991, Rectangular connectors for frequencies below 3 MHz – Part 1: Generic
specification – General requirements and guide for the preparation of detail specifications for
connectors with assessed quality
IEC QC 001001: 1986, Basic rules of the IEC quality assessment system for electronic
components (IECQ)
Amendment 2 (1994)
Amendment 3 (1995)
IEC QC 001002: 1986, Rules of procedure of the IEC quality assessment system for electronic
components (IECQ)
Amendment 2 (1994)
ISO 468: 1982, Surface roughness – Parameters, their values and general rules for specifying
requirements
ITU-T K20: 1984, Resistibility of telecommunication switching equipment to overvoltages and
overcurrents
− 12 – 603-7  CEI:1996
2 Désignation de type CEI
Les connecteurs, les corps de connecteurs et les connecteurs équipés de contacts selon cette

norme doivent être désignés selon le système suivant:

IEC 603-7   L   N   L   L   L L   N  N   N     N   L

Reference à
cette norme
Lettres désignant
Lettre désignant de niveau de
le type de connecteur
contrôle
Embase pour panneau,  A
version sans codage
A
Embase pour carte
G
imprimée, sans codage  B
Fiche,
version sans codage    C
Nombre désignant le nombre de
Prolongateur,
manoeuvres mécaniques (PL)
version sans codage    D
Embase pour panneau,
1 750 manoeuvres
version avec codage    E
2 2500 manoeuvres
Embase pour carte im-
primée, version avec
Nombre désignant la variante
codage     F
Fiche,
version avec codage     G
Pour les détails, voir article 4
Nombre de contacts      6
Normale   A
Position de contact
Nombre désignant le revêtement de contact
Variante   B
1 Or, alliage d’or
Lettre désignant le type de contact
Femelle  F
Contact Mâle  M
Lettre désignant le type de conducteur,
fils volants ou câble
Lettre désignant le type de sortie

A Fil d’or faux
Bornes à vis     A
B Câble multibrin
Sertissage     C
C Câble monobrin
Connexions autodénudantes     D
D  Câble d’or faux ou multibrin
Fil volant     F
E  Câble multibrin ou monobrin
Percement d’isolant     P
F Câble d’or faux, multibrin ou monobrin
A souder     S
G  Cartes jusqu’à 1,6 mm (0,063) d’épaisseur nominale
NOTE «L» correspond à une lettre   X   Exigence particulière du client pour fils volants ou câbles
«N» correspond à un chiffre
Exemple:
IEC 603-7 B8AFS-G101- 2G: Embase pour montage sur carte imprimée, sans codage ayant 8
contacts femelles dorés en position normale, sorties à souder pour une carte imprimée
d’épaisseur nominale de 1,6 mm, variante 01, de niveau de performance 2 et de niveau de
contrôle G.
603-7  IEC:1996 − 13 −
2  IEC type designation
Connectors, connector bodies and connectors with pre-inserted contacts according to this

standard shall be designated by the following system:

IEC 603-7   L   N   L   L   L L   N   N   N     N  L

Reference to
this standard
Letters denoting
connector type
Letter denoting assessment level
Fixed panel mounted
A
and unkeyed version   A
Fixed board mounted  G
and unkeyed version   B
Free and unkeyed
version      C
Free coupler and
Number denoting performance level (PL)
unkeyed version     D
1 750 operations
Fixed panel mounted
and keyed version    E
2 2500 operations
Fixed board mounted
and keyed version    F
Number denoting variant
Free and keyed
version      G
For details see clause 4
Number of contacts       6
Standard   A
Contact position
Number denoting contact finish
Variant   B
1 Gold, gold-alloy
Letters denoting type of contact
Female  F
Contact Male  M
Letter denoting type of conductor
accommodation, flying lead or cable
Letter denoting type of termination

A Tinsel wire
Screw terminal     A
B Stranded wire
Crimp     C
C Solid wire
Insulation displacement     D
D  Tinsel or stranded wire
Flying lead     F
E  Stranded or solid wire
Insulation piercing     P
F Tinsel, stranded or solid wire
Solder          S
G  Board-mounted, boards up to 1,6 mm (0,063) thick nominal
NOTE “L” stands for letter
X   Customer specific requirements for flying leads or cables
“N” stands for number
Example:
IEC 603-7 B8AFS-G101- 2G: Fixed connector, board mounted, unkeyed having 8 female
contacts in standard contact positions, gold plated to be soldered into a printed board having a
thickness of 1,6 mm nominal variant 01, meeting performance level 2, assessment level G.

− 14 – 603-7  CEI:1996
2.1 Terminologie 2.1 Terminology

Pour les définitions des termes utilisés, voir la For definitions of terms used, refer to

CEI 50(581). IEC 50(581).
3 Caractéristiques communes 3  Common features and isometric view

et vue isométrique
3.1  Vue isométrique 3.1  Isometric view

Version sans codage
Unkeyed version
Version avec codage
Keyed version
IEC  888/96
Figure 1
603-7  IEC:1996 − 15 −
3.2 Informations concernant la face 3.2  Mating information

d’accouplement
Pour les besoins de cette spécification, les For the purpose of this specification,

informations concernant les dimensions dimensional information in excess of that

sont détaillées en plus de celles qui sont specified in IEC 603-1 (and IEC 807-1) is

spécifiées dans la CEI 603-1 (et dans la detailed. It is, therefore, necessary to read

CEI 807-1). Il est donc nécessaire de lire 3.2.1 to 3.2.3 inclusive in conjunction with

ensemble 3.2.1 à 3.2.3 inclus. each other.

3.2.1  Contacts 3.2.1  Contacts
Angle facultatif
Optional angle
(voir également 3.2.2 et 3.2.3)
(see also 3.2.2 and 3.2.3)
IEC  889/96
NOTE − Les informations montrées concernant la NOTE − The mating information shown can only be
face d’accouplement ne peuvent être respectées achieved with a free connector with cable attached.
qu’avec une fiche équipée de câble.

− 16 – 603-7  CEI:1996
Tableau 1 Table 1
Lettre Maximum Minimum
Letter mmin mmin
A 1,45 0,57 0,89 0,035
B 0,61 0,024 0,51 0,020
C 0,46 0,018 0,03 0,001
D 2,79 0,110
E 4,11 0,162
F 6,22 0,245
H 0,38 0,015
J 0,64 0,025 0,38 0,015
K 6,15 0,242 5,89 0,232
M 0,30 0,012
N 0,28 0,011
P 0,50 0,0195 0,45 0,0177
P 0,50 0,0195 0,36 0,014
R 4,83 0,190
Lettre Maximum Minimum proposé
Letter Suggested minimum
o
G 10
o o
Q 24 11
603-7  IEC:1996 − 17 −
3.2.2  Embase 3.2.2  Fixed connector

Coupe A-A
(voir figure 3b)
Section A-A
(see figure 3b)
Version sans codage
Unkeyed version
Dépouille maximale 0,15
0,15 maximum taper
Allégement admis
sur les deux côtés
Relief permitted on
both sides
SD
1 SA
1 AD
Six endroits
Six places
SE
SB
Version avec codage
Keyed version
IEC  890/96
Figure 3a – Vue de la zone de contact
View of contact zone
− 18 – 603-7  CEI:1996
Butée préférentielle de la fiche mâle
Preferred male free connector stop

Cette ligne s'applique uniquement
à la version avec codage
This line is for keyed version only
IEC  891/96
Figure 3b – Coupe A – A. Tous les coins internes dans la cavité du connecteur doivent
avoir un rayon maximal de 0,38 mm (0,015 in) sauf prescription contraire
Section A – A. All internal corners in the connector cavity shall be 0,38 mm
(0,015 in) radius maximum unless otherwise specified

603-7  IEC:1996 − 19 −
Tableau 2 Table 2
Lettre Maximum Minimum Nominal (ref)

Letter
mm in mm in mm in
A 1,47 0,058
B 0,71 0,028
K 5,84 0,230
S 12,04 0,474 11,84 0,466 11,94 0,470
T 4,19 0,165 3,94 0,155
W 6,38 0,251 6,22 0,245
X 6,86 0,270 6,68 0,263
Y 2,34 0,092
Z 2,08 0,082
AA 1,24 0,049
AB 0,38 0,015
AC 6,96 0,274 6,76 0,266 6,86 0,270
AD 0,13 0,005
AH 1,02 0,040
PV 1) PV 1)
TP 2) TP 2)
AK 8,66 0,341 8,38 0,330
AL 1,40 0,055
AM 1,52 0,060
AP 1,27 0,050
AQ 0,97 0,038
AR 0,71 0,028
AS 0,08 0,003
AT 0,76 0,030
SA 1,32 0,052 1,22 0,048
SB 2,54 0,100 2,29 0,090
SD 0,79 0,031 0,74 0,029
SE 1,32 0,052 1,22 0,048
1)
PV indique la position vraie.
2)
TP indicates true position.
− 20 – 603-7  CEI:1996
Tableau 2 (fin) Table 2 (concluded)

Lettre Maximum Nominal (ref)
Letter
AJ 15°
AN 3°30'
603-7  IEC:1996 − 21 −
3.2.3  Fiche (équipée de câble) 3.2.3  Free connector (with cable attached)

Version sans codage
Unkeyed version
AH
AH
G
SH
SM
Deux endroits
SK
Two places
Version avec codage
Keyed version
SA
SL
SD
SC
2 2
SE
SF
SB
Méthode de projection: troisième dièdre
IEC  892/96
Projection method: third angle
Figure 4
− 22 – 603-7  CEI:1996
Tableau 3 Table 3
Lettre Maximum Minimum Nominal (ref)

Letter
mm in mm in mm in
1) 1) 1) 1)
1)
A 1,17 0,046
1) 1) 1) 1)
1)
B 0,56 0,022
S 11,79 0,464 11,58 0,456 11,68 0,460
T 3,38 0,133 3,12 0,123
W 6,17 0,243 6,02 0,237
X 6,02 0,237 5,77 0,227
Y 2,34 0,092
Z 2,06 0,081
AA 1,24 0,049
AB 0,64 0,025 0,38 0,015
AC 6,71 0,264 6,50 0,256 6,60 0,260
AD 0,64 0,025 0,13 0,005
AH 1,02 0,040
SA 1,02 0,040 0,76 0,030
SB 2,06 0,081 1,80 0,071
SC 0,33 0,013 0,16 0,006
SD 0,94 0,037 0,84 0,033
SE 1,58 0,062 1,47 0,058
SF 1,50 0,059 1,35 0,053
SH 1,78 0,070 0,76 0,030 1,27 0,050
SK 7,11 0,280 6,60 0,260 6,86 0,270
SL 0,13 0,005
SM 0,38 0,015 0,13 0,005 0,25 0,010
AW 0,51 0,020 0,25 0,010
AX 1,32 0,052
1)
Voir tableau 1
See table 1
603-7  IEC:1996 − 23 −
Tableau 3 (fin) Table 3 (concluded)

AY 2,87 0,113 2,67 0,105
AZ 0,64 0,025
BA 12,32 0,485
BB 1,14 0,045 0,38 0,015
BC 1,02 0,040 0,51 0,020
BD 0,51 0,020
BE 1,09 0,043
BF 0,64 0,025
BG 0,64 0,025 0,38 0,015
BH 0,13 0,005
BL 8,36 0,329
BM 15,88 0,625 14,61 0,575
BN 8,00 0,315
BP 23,11 0,910
Lettre Maximum Nominal (ref)
Letter
BJ Rayon complet
Full radius
BK 3°30'
− 24 – 603-7  CEI:1996
3.3 Tableau des types
Tableau 4
Type et nombre de contacts A8F B8F C8M

Nombre de variantes 3 7 1
Intensité du courant admissible à 70 °C (voir article 6) 0,2 A

1)
Ligne de fuite et distance d'isolement minimales dans l'air

Ligne de fuite entre contacts et châssis 1,4 mm (0,055 in)

Distance d'isolement dans l'air entre contacts et châssis 0,51 mm (0,020 in)
Ligne de fuite entre contacts adjacents
...