IEC 60664-4:2005

NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
60664-4
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
2005-09
PUBLICATION FONDAMENTALE DE SÉCURITÉ
BASIC SAFETY PUBLICATION
Coordination de l'isolement des matériels
dans les systèmes (réseaux) à basse tension –
Partie 4:
Considérations sur les contraintes
de tension à haute fréquence
Insulation coordination for equipment
within low-voltage systems –
Part 4:
Consideration of high-frequency voltage stress
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60664-4:2005
Numérotation des publications Publication numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.
Editions consolidées Consolidated editions
Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its
CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1
exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
également disponibles par l’intermédiaire de: is also available from the following:
• Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch)
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI The on-line catalogue on the IEC web site
(www.iec.ch/searchpub) vous permet de faire des (www.iec.ch/searchpub) enables you to search by a
recherches en utilisant de nombreux critères, variety of criteria including text searches,
comprenant des recherches textuelles, par comité technical committees and date of publication. On-
d’études ou date de publication. Des informations en line information is also available on recently
ligne sont également disponibles sur les nouvelles issued publications, withdrawn and replaced
publications, les publications remplacées ou retirées, publications, as well as corrigenda.
ainsi que sur les corrigenda.
• IEC Just Published • IEC Just Published
Ce résumé des dernières publications parues This summary of recently issued publications
(www.iec.ch/online_news/justpub) est aussi dispo- (www.iec.ch/online_news/justpub) is also available
nible par courrier électronique. Veuillez prendre by email. Please contact the Customer Service
contact avec le Service client (voir ci-dessous) Centre (see below) for further information.
pour plus d’informations.
• Service clients • Customer Service Centre
Si vous avez des questions au sujet de cette If you have any questions regarding this
publication ou avez besoin de renseignements publication or need further assistance, please
supplémentaires, prenez contact avec le Service contact the Customer Service Centre:
clients:
Email: custserv@iec.ch Email: custserv@iec.ch
Tél: +41 22 919 02 11 Tel: +41 22 919 02 11
Fax: +41 22 919 03 00 Fax: +41 22 919 03 00
.
NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
60664-4
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
2005-09
PUBLICATION FONDAMENTALE DE SÉCURITÉ
BASIC SAFETY PUBLICATION
Coordination de l'isolement des matériels
dans les systèmes (réseaux) à basse tension –
Partie 4:
Considérations sur les contraintes
de tension à haute fréquence
Insulation coordination for equipment
within low-voltage systems –
Part 4:
Consideration of high-frequency voltage stress
 IEC 2005 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in any
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, form or by any means, electronic or mechanical, including
électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les photocopying and microfilm, without permission in writing from
microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. the publisher.
International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varembé, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland
Telephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmail@iec.ch Web: www.iec.ch
CODE PRIX
XB
PRICE CODE
Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
МеждународнаяЭлектротехническаяКомиссия
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 60664-4  CEI:2005
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS.8
INTRODUCTION.12

1 Domaine d’application et objet.14
2 Références normatives.16
3 Termes et définitions .16
4 Distances d’isolement.18
4.1 Conditions générales.18
4.2 Informations de base.18
4.3 Champs homogène et approximativement homogène .18
4.4 Champs non homogènes .20
5 Lignes de fuite.26
5.1 Valeurs expérimentales .26
5.2 Dimensionnement des lignes de fuite .26
6 Isolation solide .32
6.1 Considération générale .32
6.2 Facteurs d’influence .32
6.3 Dimensionnement de l’isolation solide .34
7 Essais à haute fréquence .36
7.1 Exigences fondamentales.36
7.2 Source de tension d’essai .38
7.3 Conditionnement .38
7.4 Essai de claquage à haute fréquence .38
7.5 Essai de décharges partielles à haute fréquence.38
7.6 Exemples des résultats d’essai .44
8 Tensions non sinusoïdales .44
8.1 Considérations générales.44
8.2 Tension de chocs périodique.46
8.3 Analyse harmonique.46
8.4 Procédure de dimensionnement et essais .46

Annexe A (informative) Caractéristiques d’isolement des distances d’isolement sous
des tensions à haute fréquence .50
Annexe B (informative) Caractéristiques d’isolement des lignes de fuite sous des

tensions à haute fréquence.64
Annexe C (informative) Caractéristiques d’isolement de l’isolation solide sous des
tensions à haute fréquence.70
Annexe D (normative) Essais de l’isolation sous des tensions à haute fréquence .90
Annexe E (informative) Isolation subissant des contraintes avec des tensions à haute
fréquence non sinusoïdales .118
Annexe F (informative) Schémas de dimensionnement .128

Bibliographie.132

60664-4  IEC:2005 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.9
INTRODUCTION.13
1 Scope and object.15
2 Normative references .17
3 Terms and definitions .17
4 Clearances .19
4.1 General conditions .19
4.2 Basic information.19
4.3 Homogeneous and approximately homogeneous fields.19
4.4 Inhomogeneous fields .21
5 Creepage distances.27
5.1 Experimental data .27
5.2 Dimensioning of creepage distances .27
6 Solid insulation.33
6.1 General consideration .33
6.2 Influencing factors .33
6.3 Dimensioning of solid insulation .35
7 High-frequency testing.37
7.1 Basic requirements.37
7.2 Test voltage source .39
7.3 Conditioning .39
7.4 High-frequency breakdown test .39
7.5 High-frequency partial discharge test .39
7.6 Examples of test results .45
8 Non sinusoidal voltages.45
8.1 General considerations.45
8.2 Periodic impulse voltage.47
8.3 Harmonic analysis .47
8.4 Dimensioning procedure and testing.47

Annex A (informative) Insulation characteristics of clearances at high-frequency
voltages.51
Annex B (informative) Insulation characteristics of creepage distances at high-
frequency voltages.65
Annex C (informative) Insulation characteristics of solid insulation at high-frequency
voltages.71
Annex D (normative) Testing of insulation at high-frequency voltages.91
Annex E (informative) Insulation stressed with non-sinusoidal high-frequency voltages .119
Annex F (informative) Dimensioning diagrams .129

Bibliography.133

– 4 – 60664-4  CEI:2005
Figure 1 – Dimensionnement des distances d’isolement dans l’air non homogènes
sous pression atmosphérique (électrodes pointe-plan, rayon de 5 µm), afin d’éviter les
DP (distance d’isolement ≥ 1 mm) ou le claquage (distance d’isolement < 1 mm).24
Figure 2 – Dimensionnement des lignes de fuite pour éviter les décharges partielles
(ligne de fuite ≥ 1 mm) ou le claquage (ligne de fuite < 1 mm) .30
Figure 3 – Intensité de champ admissible pour le dimensionnement de l’isolation solide

conformément à l’Equation (3) .36
Figure 4 – Tension de chocs périodique (voir Partie 1) .46
Figure A.1 – Claquage à haute fréquence dans l’air sous pression atmosphérique,
champ homogène, gamme de fréquences 50 Hz – 25 MHz [3] .52
Figure A.2 – Claquage à haute fréquence dans l’air sous pression atmosphérique,
champ homogène, gamme de fréquences 50 Hz – 2,5 MHz [4] .54
Figure A.3 – Pointe de l’aiguille après claquage (en haut) et avant claquage (en bas) .56
Figure A.4 – Tensions de seuil de DP dans l’air sous pression atmosphérique pour
f = 100 kHz, électrodes pointe-plan avec un rayon de point différent [6].58
Figure A.5 – Tensions d’extinction de DP et tensions de claquage dans l’air sous
pression atmosphérique pour f = 460 kHz, électrodes pointe-plan avec des
aiguilles BB [6].60
Figure A.6 – Tensions d’extinction de DP et tensions de claquage dans l’air sous
pression atmosphérique pour f = 1 MHz, électrodes pointe-plan avec des
aiguilles BB [6].62
Figure B.1 – Eprouvette pour la mesure des tensions de DP et des tensions de tenue
des lignes de fuite jusqu’à 6,3 mm .64
Figure B.2 – Résultats d’essai de la tension d’extinction de DP U des lignes de fuite
e
jusqu’à 6,3 mm [6] .68
Figure B.3 – Résultats d’essai de la tension de claquage U des lignes de fuite jusqu’à
b
6,3 mm [6] .68
Figure C.1 – Capacité de tenue aux DP des revêtements; tension d’essai constante U
t
(f = 50 Hz) [12] .72
Figure C.2 – Capacité de tenue aux DP des revêtements; tension d’essai à
augmentation linéaire U (f = 50 Hz) [12].72
t
Figure C.3 – Claquage à haute fréquence, isolation solide; d = 0,75 mm [15].78
Figure C.4 – Claquage à haute fréquence, isolation solide, influence de l’humidité;
conditionnement à 50 °C; #1: résines phénoliques micacées, d = 0,75 mm; #2:
stratifiés silicone-verre, d = 1,5 mm [19] .80
Figure C.5 – Claquage à haute fréquence, films isolants; #1: Cellulose-Acétobutyrate,

#2: Polycarbonate; #3: Cellulose-Triacétate [20] .84
Figure C.6 – Claquage à haute fréquence, films isolants; #1: Polystyrène, d = 80 µm,
#2: Polyéthylène, d = 50 µm [20].88
Figure D.1 – Transformateur à résonance à haute fréquence; influence du nombre de
spires de la bobine secondaire N sur la tension de sortie U ; N = 20;
2 1
N = 210/280/350/420/560 [22].90
Figure D.2 – Oscillateur à puissance élevée et à haute fréquence [5] et [6] .92
Figure D.3 – Circuit d’essai de DP pour les essais de tension à haute fréquence [22].96
Figure D.4 – Schéma du circuit d’essai [5] et [6] .98
Figure D.5 – Réponse d’impulsion de DP pour une fréquence d’impulsion de DP
considérée de 2 MHz pour différentes fréquences de coupure supérieures f du circuit
c
ème
d’essai; cela inclut un filtre coupe-bande de 3 ordre avec f = 1 MHz [5] et [6] .100
centre
Figure D.6 – Circuit équivalent d’un circuit d’essai de DP avec des constantes
discrètes [5].104

60664-4  IEC:2005 – 5 –
Figure 1 – Dimensioning of inhomogeneous clearances in air at atmospheric pressure
(point-plane-electrodes, 5 µm radius) to avoid PD (clearance ≥ 1 mm) or breakdown
(clearance < 1 mm) .25
Figure 2 – Dimensioning of creepage distances to avoid partial discharge (creepage
distance ≥ 1 mm) or breakdown (creepage distance < 1 mm) .31
Figure 3 – Permissible field strength for dimensioning of solid insulation according to

Equation (3).37
Figure 4 – Periodic impulse voltage (see Part 1) .47
Figure A.1 – Breakdown at high frequency in air at atmospheric pressure,
homogeneous field, frequency range 50 Hz – 25 MHz [3].53
Figure A.2 – Breakdown at high frequency in air at atmospheric pressure,
homogeneous field, frequency range 50 Hz – 2,5 MHz [4].55
Figure A.3 – Needle tip after (upper) and before (lower) breakdown.57
Figure A.4 – PD inception voltages in air at atmospheric pressure for f = 100 kHz,

point-plane electrodes with different point radius [6] .59
Figure A.5 – PD extinction voltages and breakdown voltages in air at atmospheric
pressure for f = 460 kHz, point-plane electrodes with BB-needles [6] .61
Figure A.6 – PD extinction voltages and breakdown voltages in air at atmospheric
pressure for f = 1 MHz, point-plane electrodes with BB-needles [6].63
Figure B.1 – Test specimen for measuring the PD voltages and the withstand voltages

of creepage distances up to 6,3 mm .65
Figure B.2 – Test results of the PD extinction voltage U of creepage distances up to
e
6,3 mm [6] .69
Figure B.3 – Test results of the breakdown voltage U of creepage distances up to
b
6,3 mm [6] .69
Figure C.1 – PD withstand capability of coatings; constant test voltage U (f = 50 Hz)
t
[12] 73
Figure C.2 – PD withstand capability of coatings; linearly increasing test voltage U (f =
t
50 Hz) [12].73
Figure C.3 – Breakdown at high frequency, solid insulation; d = 0,75 mm [15] .79
Figure C.4 – Breakdown at high frequency, solid insulation, influence of humidity;
conditioning at 50 °C; #1: mica-filled phenolic, d = 0,75 mm; #2: glass-silicone
laminate, d = 1,5 mm [19] .81
Figure C.5 – Breakdown at high frequency, insulating films; #1: Cellulose-
Acetobutyrate, #2: Polycarbonate; #3: Cellulose-Triacetate [20] .85
Figure C.6 – Breakdown at high frequency, insulating films; #1: Polystyrene, d =
80 µm, #2: Polyethylene, d = 50 µm [20] .89
Figure D.1 – High-frequency resonance transformer; influence of the number of turns
of the secondary coil N on the output voltage U ; N = 20; N = 210/280/350/420/560
2 1 2
[22] 91
Figure D.2 – High-frequency high power oscillator [5] and [6] .93
Figure D.3 – PD test circuit for high-frequency voltage tests [22] .97
Figure D.4 – Diagram of the test circuit [5] and [6] .99
Figure D.5 – PD impulse response for an assumed PD impulse frequency of 2 MHz for
rd
different upper cut-off frequencies f of the test circuit; this includes a 3 order band-
c
stop filter with f = 1 MHz [5] and [6].101
centre
Figure D.6 – Equivalent circuit of a PD test circuit with lumped elements [5] .105
Figure D.7 – Transfer characteristics of PD test circuits when using a PD-impulse
voltage source versus a PD impulse current source [5] .107

– 6 – 60664-4  CEI:2005
Figure D.7 – Caractéristiques de transfert des circuits d’essai de DP en utilisant une
source de tension de chocs de DP par rapport à une source de courant de choc de
DP [5] .106
Figure D.8 – Signal d’entrée U et signal de mesurage U en fonction de la capacité
in m
du condensateur de couplage C (capacité de l’éprouvette C = 10 pF) [5] .110
k 3
Figure D.9 – Essais de DP des optocoupleurs sous une tension à haute fréquence [30] .112
Figure D.10 – Essais de DP des transformateurs d’impulsion; influence de la fréquence
de la tension [30] .114
Figure D.11 – Essais de DP des circuits imprimés revêtus; U , d = 0,2 mm [30] .114
i
Figure D.12 – Durée de vie t des fils émaillés (paire torsadée) sous une tension à
haute fréquence; la contrainte est de 10 % au-dessus de la tension de seuil de DP [31].116
Figure E.1 – Tension de chocs périodique, forme d’onde rectangulaire.120
Figure E.2 – Tension de chocs périodique, forme d’onde rectangulaire, spectre .120
Figure E.3 – Tension de chocs périodique, forme d’onde rectangulaire avec claquage
(voir Figure 4) .122
Figure E.4 – Tension de chocs périodique, forme d’onde rectangulaire avec claquage,
spectre .122
Figure E.5 – Tension de chocs périodique, forme d’onde rectangulaire avec oscillation
(1 MHz) .124
Figure E.6 – Tension de chocs périodique, forme d’onde rectangulaire avec oscillation
(1 MHz), spectre .124
Figure E.7 – Tension de chocs périodique, forme d’onde rectangulaire avec claquage
élevé .126
Figure E.8 – Tension de chocs périodique, forme d’onde rectangulaire avec claquage
élevé, spectre .126
Figure F.1 – Schéma pour le dimensionnement des distances d’isolement.128
Figure F.2 – Schéma pour le dimensionnement des lignes de fuite .130

Tableau 1 – Valeurs minimales des distances d’isolement dans l’air sous pression
atmosphérique pour des conditions de champ non homogène.26
Tableau 2 – Valeurs minimales des lignes de fuite d pour différentes gammes de
fréquences.32
Tableau B.1 – Matériaux inclus dans les recherches.66
Tableau D.1 – Données de la source de tension d’essai [5] et [6] .92

60664-4  IEC:2005 – 7 –
Figure D.8 – Input signal U and measuring signal U depending upon the
in m
capacitance of the coupling capacitor C (capacitance of the test specimen C =
k 3
10 pF) [5].111
Figure D.9 – PD testing of optocouplers at high-frequency voltage [30].113
Figure D.10 – PD testing of impulse transformers; influence of the frequency of the
voltage [30].115
Figure D.11 – PD testing of coated printed circuit boards; U , d = 0,2 mm [30] .115
i
Figure D.12 – Lifetime t of enamelled wires (twisted pair) at high-frequency voltage;
stress is 10 % above the PD inception voltage [31] .117
Figure E.1 – Periodic impulse voltage, rectangular waveshape .121
Figure E.2 – Periodic impulse voltage, rectangular waveshape, spectrum .121
Figure E.3 – Periodic impulse voltage, rectangular waveshape with overshoot (see
Figure 4).123
Figure E.4 – Periodic impulse voltage, rectangular waveshape with overshoot,
spectrum.123
Figure E.5 – Periodic impulse voltage, rectangular waveshape with ringing (1 MHz) .125
Figure E.6 – Periodic impulse voltage, rectangular waveshape with ringing (1 MHz),
spectrum.125
Figure E.7 – Periodic impulse voltage, rectangular waveshape with high overshoot .127
Figure E.8 – Periodic impulse voltage, rectangular waveshape with high overshoot,
spectrum.127
Figure F.1 – Diagram for dimensioning of clearances.129
Figure F.2 – Diagram for dimensioning of creepage distances .131

Table 1 – Minimum values of clearances in air at atmospheric pressure for
inhomogeneous field conditions .27
Table 2 – Minimum values of creepage distances d for different frequency ranges.33
Table B.1 – Materials included in the investigations .67
Table D.1 – Data of the test voltage source [5] and [6].93

– 8 – 60664-4  CEI:2005
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
COORDINATION DE L’ISOLEMENT DES MATÉRIELS
DANS LES SYSTÈMES (RÉSEAUX) À BASSE TENSION –

Partie 4: Considérations sur les contraintes de tension
à haute fréquence
AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes
internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au
public (PAS) et des Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des
comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les
organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent
également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO),
selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable
de l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications
nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre
dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais
de justice) et les dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de
toute autre Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Publication de la CEI peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60664-4 a été établie par le comité d’études 109 de la CEI:
Coordination de l’isolement pour le matériel à basse tension.
Cette deuxième édition annule et remplace la première édition parue comme rapport
technique en 1997. Elle constitue une révision technique qui conduit au statut de Norme
internationale.
Les modifications majeures effectuées au cours de la révision de la CEI 60664-4 ont été les
suivantes:
– inclusion d’informations plus récentes concernant les caractéristiques de tenue de
l’isolation à des contraintes de tension à haute fréquence (voir Annexes A, B et C);

60664-4  IEC:2005 – 9 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
INSULATION COORDINATION FOR EQUIPMENT
WITHIN LOW-VOLTAGE SYSTEMS –
Part 4: Consideration of high-frequency voltage stress

FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications,
Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC
Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested
in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-
governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely
with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by
agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence
between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in
the latter.
5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with an IEC Publication.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of
patent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 60664-4 has been prepared by IEC technical committee 109:
Insulation co-ordination for low-voltage equipment.
This second edition cancels and replaces the first edition which was issued as a technical
report in 1997. It constitutes a technical revision and now has the status of an International
Standard.
The major changes made during the revision of IEC 60664-4 were the following:
– inclusion of more recent information about the withstand characteristics of insulation at
high-frequency voltage stress (see Annexes A, B and C);

– 10 – 60664-4  CEI:2005
– inclusion d’exigences pour le dimensionnement des distances d’isolement à des
contraintes de tension à haute fréquence (voir Article 4);
– inclusion d’exigences pour le dimensionnement des lignes de fuite à des contraintes de
tension à haute fréquence (voir Article 5);
– inclusion d’exigences pour le dimensionnement de l’isolation solide à des contraintes de
tension à haute fréquence (voir Article 6);
– inclusion de schémas pour fournir des lignes directrices sur le dimensionnement en tenant
compte des contraintes de tension à haute fréquence (voir Annexe F);
– spécification d’essais en tenant compte des contraintes de tension à haute fréquence (voir
Article 7) ;
– inclusion de circuits d’essai pour les essais de tension de tenue à haute fréquence et les
essais de décharges partielles (voir Annexes D.1 et D.2.1);
– inclusion de critères de conception pour les circuits d’essai de décharges partielles sous
des tensions à haute fréquence (voir Annexe D.2.2);
– inclusion de critères pour couvrir les contraintes de tension non sinusoïdale (voir Article 8
et Annexe E).
Elle a le statut de publication fondamentale de sécurité, conformément au Guide CEI 104.
La présente Norme internationale doit être utilisée conjointement avec la CEI 60664-1 ou la
CEI 60664-5.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
109/51/FDIS 109/53/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.
La CEI 60664 comprend les parties suivantes, présentées sous le titre général Coordination
de l'isolement des matériels dans les systèmes (réseaux) à basse tension:
Partie 1: Principes, prescriptions et essais
Partie 2: Guide d’application
Partie 3: Utilisation de revêtement, d'empotage ou de moulage pour la protection contre la
pollution
Partie 4: Considérations sur les contraintes de tension à haute fréquence
Partie 5: Méthode détaillée de détermination des distances d’isolement dans l’air et des
lignes de fuite inférieures ou égales à 2 mm
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant la date de
maintenance indiquée sur le site web de la CEI sous «http://webstore.iec.ch» dans les
données relatives à la publication recherchée. A cette date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
60664-4  IEC:2005 – 11 –
– inclusion of requirements for the dimensioning of clearances at high-frequency voltage
stress (see Clause 4);
– inclusion of requirements for the dimensioning of creepage distances at high-frequency
voltage stress (see Clause 5);
– inclusion of requirements for the dimensioning of solid insulation at high-frequency voltage
stress (see Clause 6);
– inclusion of diagrams to provide guidance on dimensioning with respect to high-frequency
voltage stress (see Annex F);
– specification of tests with respect to high-frequency voltage stress (see Clause 7).
– inclusion of test circuits for high-frequency voltage withstand testing and partial discharge
testing (see Annex D.1 and D.2.1);
– inclusion of design criteria for partial discharge test circuits at high-frequency voltage (see
Annex D.2.2);
– Inclusion of criteria for dealing with non sinusoidal voltage stress (see Clause 8 and
Annex E).
It has the status of a basic safety publication in accordance with IEC Guide 104.
This International Standard is to be used in conjunction with IEC 60664-1 or IEC 60664-5.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
109/51/FDIS 109/53/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.
IEC 60664 consists of the following
...