IEC 60749-2:2002
(Main)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure
Covers the testing of low air pressure on semiconductor devices. The test is intended primarily to determine the ability of component parts and materials to avoid voltage breakdown failures due to the reduced dielectric strength of air and other insulating materials at reduced pressures is only applicable to devices where the operating voltage exceeds 1 000 V. This test is applicable to all semiconductor devices provided they are in cavity type packages. The test is intended for military and space-related applications only. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmosphérique
Décrit l'essai de basse pression atmosphérique appliqué aux dispositifs à semiconducteurs. L'essai est essentiellement destiné à déterminer la capacité des éléments et des matériaux des composants à éviter les claquages provoqués par la rigidité diélectrique amoindrie de l'air et des autres matériaux isolants à des pressions réduites n'est applicable qu'aux dispositifs dont la tension de fonctionnement dépasse 1 000 V. Cet essai est applicable à tous les dispositifs à semiconducteurs qui sont installés dans des boîtiers pourvus de cavités internes. Cet essai est uniquement destiné aux applications militaires et spatiales. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-04
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 2:
Basse pression atmosphérique
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 2:
Low air pressure
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60749-2:2002
Numérotation des publications Publication numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.
Editions consolidées Consolidated editions
Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its
CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1
exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
également disponibles par l’intermédiaire de: is also available from the following:
• Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch)
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI The on-line catalogue on the IEC web site
(www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search
recherches en utilisant de nombreux critères, by a variety of criteria including text searches,
comprenant des recherches textuelles, par comité technical committees and date of publication. On-
d’études ou date de publication. Des informations line information is also available on recently
en ligne sont également disponibles sur les issued publications, withdrawn and replaced
nouvelles publications, les publications rempla- publications, as well as corrigenda.
cées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
• IEC Just Published
• IEC Just Published
Ce résumé des dernières publications parues
This summary of recently issued publications
(www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible par
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avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus
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Email: custserv@iec.ch
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Tél: +41 22 919 02 11
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Fax: +41 22 919 03 00
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.
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-04
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 2:
Basse pression atmosphérique
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 2:
Low air pressure
IEC 2002 Droits de reproduction réservés Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in any
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, form or by any means, electronic or mechanical, including
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CODE PRIX
F
PRICE CODE
Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
Международная Электротехническая Комиссия
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue
– 2 – 60749-2 CEI:2002
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
___________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
MÉTHODES D'ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES –
Partie 2: Basse pression atmosphérique
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI).La CEI a pour
objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines
de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les
Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60749-2 a été établie par le comité d'études 47 de la CEI:
Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47/1601/FDIS 47/1617/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette méthode d'essais mécaniques et climatiques, relative à la basse pression atmosphé-
rique est le résultat de la réécriture complète de l’essai contenu dans l'article 3 du chapitre 3
de la CEI 60749.
Cette publication a été rédigée selon les directives ISO/CEI, Partie 3.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2007.
A cette date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
Le contenu du corrigendum d’août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.
60749-2 IEC:2002 – 3 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
SEMICONDUCTOR DEVICES –
MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS –
Part 2: Low air pressure
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International
Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the
two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 60749-2 has been prepared by IEC technical committee 47:
Semiconductor devices.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47/1601/FDIS 47/1617/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This mechanical and climatic test method, as it relates to low air pressure, is a complete
rewrite of the test contained in clause 3, chapter 3 of IEC 60749.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3.
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until
2007. At this date, the publication will be
• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or
• amended.
The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.
– 4 – 60749-2 CEI:2002
INTRODUCTION
L’essai de pression atmosphérique est réalisé dans des conditions qui simulent la basse
pression atmosphérique rencontrée dans les parties non pressurisées des avions et des
autres aéronefs volant à haute altitude. Même lorsque les basses pressions ne provoquent
pas un claquage complet, une intensification de l’effet de couronne et de ses effets
indésirables, y compris des pertes et de l’ionisation, est observée. La simulation dans cet
essai des conditions de haute altitude peut aussi être utilisée pour étudier l’influence sur les
caractéristiques de fonctionnement des composants d’autres effets d’une pression réduite, y
compris les variations des constantes diélectriques des matériaux et la capacité amoindrie de
l’air moins dense à dissiper la chaleur autour des composants qui en produisent.
60749-2 IEC:2002 – 5 –
INTRODUCTION
The barometric-pressure test is performed under conditions simulating the low atmospheric
pressure encountered in the non-pressurized portions of aircraft and other vehicles in high-
altitude flight. Even when low pressures do not produce complete electrical breakdown,
corona and its undesirable effects, including losses and ionization, are intensified. The
simulated high-altitude conditions of this test can also be employed to investigate the
influence on component operating characteristics, of other effects of reduced pressure,
including changes in dielectric constants of materials, and decreased ability of thinner air to
transfer heat away from heat-producing components.
– 6 – 60749-2 CEI:2002
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
MÉTHODES D'ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES –
Partie 2: Basse pression atmosphérique
1 Domaine d'application
La présente partie de la CEI 60749 décrit l'essai de basse pression atmosphérique appliqué
aux dispositifs à semiconducteurs. L'essai est essentiellement destiné à déterminer la
capacité des éléments et des matériaux des composants à éviter les claquages provoqués
par la rigidité diélectrique amoindrie de l’air et des autres matériaux isolants à des pressions
réduites. Cet essai n'est applicable qu'aux dispositifs dont la tension de fonctionnement
dépasse 1 000 V.
Cet essai est applicable à tous les dispositifs à semiconducteurs qui sont installés dans des
boîtiers pourvus de cavités internes. Cet essai est uniquement destiné aux applications
militaires et spatiales.
Cet essai de basse pression atmosphérique est, en général, conforme à la CEI 60068-2-13,
mais en r
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.