IEC 62025-2:2005
(Main)High frequency inductive components - Non-electrical characteristics and measuring methods - Part 2: Test methods for non-electrical characteristics
High frequency inductive components - Non-electrical characteristics and measuring methods - Part 2: Test methods for non-electrical characteristics
Specifies a test method for the non-electrical characteristics of the surface mounted device inductors to be used for electronic and telecommunication equipment. Defines methods for measuring mechanical performance only. To be used in conjunction with IEC 62211.
Composants inductifs à haute fréquence - Caractéristiques non électriques et méthodes de mesure - Partie 2: Méthodes d'essai pour caractéristiques non électriques
Spécifie une méthode d'essai pour les caractéristiques non électriques pour inductances à montage en surface utilisées pour les équipements électroniques et de télécommunications. Concerne uniquement les méthodes de mesure de la performance mécanique. Est à utiliser conjointement avec la CEI 62211.
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
62025-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2005-01
Composants inductifs à haute fréquence –
Caractéristiques non électriques
et méthodes de mesure –
Partie 2:
Méthodes d'essai pour caractéristiques
non électriques
High frequency inductive components –
Non-electrical characteristics and
measuring methods –
Part 2:
Test methods for non-electrical characteristics
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 62025-2:2005
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
62025-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2005-01
Composants inductifs à haute fréquence –
Caractéristiques non électriques
et méthodes de mesure –
Partie 2:
Méthodes d'essai pour caractéristiques
non électriques
High frequency inductive components –
Non-electrical characteristics and
measuring methods –
Part 2:
Test methods for non-electrical characteristics
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– 2 – 62025-2 CEI:2005
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS.4
1 Domaine d’application .8
2 Références normatives .8
3 Termes et définitions .10
4 Conditions d'essai .10
4.1 Conditions atmosphériques normales pour les essais .10
4.2 Conditions d'arbitrage.10
5 Essais des caractéristiques mécaniques .12
5.1 Essai de résistance du corps .12
5.2 Robustesse des sorties (électrodes) .14
5.3 Soudabilité .26
5.4 Résistance à la chaleur de soudage.32
5.5 Résistance à la dissolution de la métallisation.36
5.6 Vibrations.38
5.7 Résistance aux chocs .40
Annexe A (normative) Montage de l'inductance à montage en surface sur la carte de
circuit imprimé d’essai .44
Figure 1 – Méthode pour exercer la pression sur le corps .12
Figure 2 – Gabarit de mise en pression (gabarit presseur) .14
Figure 3 – Exemple de carte de circuit imprimé .16
Figure 4 – Disposition .20
Figure 5 – Gabarit de mise en pression (gabarit presseur) .20
Figure 6 – Mise en pression .20
Figure 7 – Mise en pression et forme de gabarit .24
Figure 8 – Profil de température de refusion.30
Tableau 1 – Taille des pastilles de soudure par le code des inductances miniatures
multicouches .16
Tableau 2 – Epaisseur de la pâte à souder par le code de taille des inductances .18
Tableau 3 – Conditions d’immersion dans la soudure.28
Tableau 4 – Température de refusion.28
Tableau 5 – Sévérité.32
Tableau 6 – Température de refusion.34
Tableau 7 – Conditions de vibrations.40
62025-2 IEC:2005 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.5
1 Scope .9
2 Normative references .9
3 Terms and definitions .11
4 Test conditions .11
4.1 Standard atmospheric conditions for test.11
4.2 Referee conditions.11
5 Mechanical characteristics test .13
5.1 Body strength test .13
5.2 Robustness of termination (electrode) .15
5.3 Solderability.27
5.4 Resistance to soldering heat.33
5.5 Resistance to dissolution of metallization .37
5.6 Vibration.39
5.7 Resistance to shock.41
Annex A (normative) Mounting of surface mounting inductor to test printed-circuit board .45
Figure 1 – Method for pressurizing body.13
Figure 2 – Pressurizing jig .15
Figure 3 – Example of printed-circuit board .17
Figure 4 – Layout.21
Figure 5 – Pressurizing jig .21
Figure 6 – Pressurizing .21
Figure 7 – Pressurizing and shape of jig.25
Figure 8 – Reflow temperature profile.31
Table 1 – Size of soldering lands by the code of multi-layer chip inductors.17
Table 2 – Thickness of solder paste by the size code of inductors.19
Table 3 – Conditions of immersion into solder .29
Table 4 – Reflow temperature .29
Table 5 – Severity.33
Table 6 – Reflow temperature .35
Table 7 – Conditions of vibration .41
– 4 – 62025-2 CEI:2005
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
COMPOSANTS INDUCTIFS À HAUTE FRÉQUENCE –
CARACTÉRISTIQUES NON ÉLECTRIQUES
ET MÉTHODES DE MESURE –
Partie 2: Méthodes d’essai pour caractéristiques non électriques
AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes
internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au
public (PAS) et des Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration e
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.