IEC 61784-1:2019
(Main)Industrial communication networks - Profiles Part 1: Fieldbus profiles
Industrial communication networks - Profiles Part 1: Fieldbus profiles
IEC 61784-1:2019 defines a set of protocol specific communication profiles based primarily on the IEC 61158 series, to be used in the design of devices involved in communications in factory manufacturing and process control. This fifth edition cancels and replaces the fourth edition published in 2014 it constitutes a technical revision. The main changes are:
• update of the dated references to the IEC 61158 series, to IEC 61784 2, to the IEC 61784 3 series, to the IEC 61784-5 series and to IEC 61918 throughout the document;
• update of selection tables CPF 2, CPF 4 and CPF 8
Réseaux de communication industriels - Profils - Partie 1 : Profils de bus de terrain
l’IEC 61784-1:2019 définit un jeu de profils de communication spécifiques au protocole, principalement fondé sur la série de normes IEC 61158, à utiliser pour la conception d’appareils employés en communication dans le cadre du contrôle de la fabrication et du processus en usine.
Chaque profil choisit des spécifications pour la pile du protocole de communication au niveau de l’appareil. Il comporte un jeu minimal de services exigés au niveau de la couche application et la spécification d'options dans les couches intermédiaires définies par le biais de références. Si aucune couche application n'est incluse, il est spécifié un jeu minimal de services exigés au niveau de la couche liaison de données. Les références appropriées aux types spécifiques au protocole sont données dans chaque famille de profils de communication ou dans des profils associés.
ette cinquième édition annule et remplace la quatrième édition parue en 2014. Cette édition constitue une révision technique.
Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
• la mise à jour des références datées à la série IEC 61158, à l’IEC 61784-2, à la série IEC 61784-3, à la série IEC 61784-5 et à l’IEC 61918 dans l'ensemble du document;
• la mise à jour des tableaux de sélection pour CPF 2, CPF 4 et CPF 8.
La présente version bilingue (2020-03) correspond à la version anglaise monolingue publiée en 2019-04.
La version française de cette norme n'a pas été soumise au vote
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committee,…). It also gives information on projects, replaced and French, with equivalent terms in 16 additional languages.
and withdrawn publications. Also known as the International Electrotechnical Vocabulary
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once a month by email. French extracted from the Terms and Definitions clause of
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Part 1: Fieldbus profiles
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ICS 35.100.20; 35.240.50 ISBN 978-2-8322-6724-0
– 2 – IEC 61784-1:2019 © IEC 2019
CONTENTS
FOREWORD . 15
INTRODUCTION . 17
1 Scope . 18
2 Normative references . 19
3 Terms, definitions, abbreviated terms, symbols, and conventions . 23
3.1 Terms and definitions . 23
3.2 Abbreviations and symbols . 24
3.2.1 IEC 61158 abbreviations and symbols . 24
3.2.2 Other abbreviations and symbols . 24
3.3 Conventions . 24
3.3.1 Conventions common to all layers . 24
3.3.2 Physical layer . 26
3.3.3 Data-link layer . 26
3.3.4 Application layer . 27
4 Conformance to communication profiles . 27
5 Communication Profile Family 1 (FOUNDATION™ fieldbus) . 28
5.1 General overview . 28
5.2 Profile 1/1 (FOUNDATION™ H1) . 29
5.2.1 Physical layer . 29
5.2.2 Data-link layer . 45
5.2.3 Application layer . 115
5.3 Profile 1/2 (FOUNDATION™ HSE) . 117
5.3.1 Physical layer . 117
5.3.2 Data-link layer . 117
5.3.3 Network layer . 117
5.3.4 Transport layer . 117
5.3.5 Application layer . 117
5.4 Profile 1/3 (FOUNDATION™ H2) . 118
5.4.1 Physical layer . 118
5.4.2 Data-link layer . 121
5.4.3 Application layer . 121
6 Communication Profile Family 2 (CIP™) . 121
6.1 General overview . 121
6.2 Profile 2/1 (ControlNet) . 122
6.2.1 Physical layer . 122
6.2.2 Data-link layer . 123
6.2.3 Application layer . 125
6.3 Profile 2/2 (EtherNet/IP) . 126
6.3.1 Physical layer . 126
6.3.2 Data-link layer . 127
6.3.3 Application layer . 128
6.4 Profile 2/3 (DeviceNet) . 130
6.4.1 Physical layer . 130
6.4.2 Data-link layer . 131
6.4.3 Application layer . 132
7 Communication Profile Family 3 (PROFIBUS & PROFINET) . 134
7.1 General overview . 134
7.2 Profile 3/1 (PROFIBUS DP). 135
7.2.1 Physical layer . 135
7.2.2 Data-link layer . 137
7.2.3 Application layer . 162
7.3 Profile 3/2 (PROFIBUS PA) . 219
7.3.1 Physical layer . 219
7.3.2 Data-link layer . 223
7.3.3 Application layer . 235
8 Communication Profile Family 4 (P-NET®) . 236
8.1 General overview . 236
8.2 Profile 4/1 (P-NET RS-485) . 236
8.2.1 Physical layer . 236
8.2.2 Data-link layer . 237
8.2.3 Application layer . 238
9 Communication Profile Family 5 (WorldFIP®) . 239
9.1 General overview . 239
9.2 Profile 5/1 (WorldFIP) . 240
9.2.1 Physical layer . 240
9.2.2 Data-link layer . 242
9.2.3 Application layer . 245
9.3 Profile 5/2 (WorldFIP) . 251
9.3.1 Physical layer . 251
9.3.2 Data-link layer . 251
9.3.3 Application layer . 251
9.4 Profile 5/3 (WorldFIP) . 257
9.4.1 Physical layer . 257
9.4.2 Data-link layer . 257
9.4.3 Application layer . 257
10 Communication Profile Family 6 (INTERBUS®) . 258
10.1 General overview . 258
10.2 Profile 6/1 . 259
10.2.1 Physical layer . 259
10.2.2 Data-link layer . 261
10.2.3 Application layer . 263
10.3 Profile 6/2 . 264
10.3.1 Physical layer . 264
10.3.2 Data-link layer . 265
10.3.3 Application layer . 266
10.4 Profile 6/3 . 267
10.4.1 Physical layer . 267
10.4.2 Data-link layer . 267
10.4.3 Application layer . 268
11 Communication Profile Family 7 – Void . 269
12 Communication Profile Family 8 (CC-Link) . 270
12.1 General overview . 270
12.1.1 General . 270
12.1.2 Profile 8/1 . 270
– 4 – IEC 6
...
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comité d’études,…). Elle donne aussi des informations sur les 16 langues additionnelles. Egalement appelé Vocabulaire
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– 2 – IEC 61784-1:2019 © IEC 2019
CONTENTS
FOREWORD . 15
INTRODUCTION . 17
1 Scope . 18
2 Normative references . 19
3 Terms, definitions, abbreviated terms, symbols, and conventions . 23
3.1 Terms and definitions . 23
3.2 Abbreviations and symbols . 24
3.2.1 IEC 61158 abbreviations and symbols . 24
3.2.2 Other abbreviations and symbols . 24
3.3 Conventions . 24
3.3.1 Conventions common to all layers . 24
3.3.2 Physical layer . 26
3.3.3 Data-link layer . 26
3.3.4 Application layer . 27
4 Conformance to communication profiles . 27
5 Communication Profile Family 1 (FOUNDATION™ fieldbus) . 28
5.1 General overview . 28
5.2 Profile 1/1 (FOUNDATION™ H1) . 29
5.2.1 Physical layer . 29
5.2.2 Data-link layer . 45
5.2.3 Application layer . 115
5.3 Profile 1/2 (FOUNDATION™ HSE) . 117
5.3.1 Physical layer . 117
5.3.2 Data-link layer . 117
5.3.3 Network layer . 117
5.3.4 Transport layer . 117
5.3.5 Application layer . 117
5.4 Profile 1/3 (FOUNDATION™ H2) . 118
5.4.1 Physical layer . 118
5.4.2 Data-link layer . 121
5.4.3 Application layer . 121
6 Communication Profile Family 2 (CIP™) . 121
6.1 General overview . 121
6.2 Profile 2/1 (ControlNet) . 122
6.2.1 Physical layer . 122
6.2.2 Data-link layer . 123
6.2.3 Application layer . 125
6.3 Profile 2/2 (EtherNet/IP) . 126
6.3.1 Physical layer . 126
6.3.2 Data-link layer . 127
6.3.3 Application layer . 128
6.4 Profile 2/3 (DeviceNet) . 130
6.4.1 Physical layer . 130
6.4.2 Data-link layer . 131
6.4.3 Application layer . 132
7 Communication Profile Family 3 (PROFIBUS & PROFINET) . 134
7.1 General overview . 134
7.2 Profile 3/1 (PROFIBUS DP). 135
7.2.1 Physical layer . 135
7.2.2 Data-link layer . 137
7.2.3 Application layer . 162
7.3 Profile 3/2 (PROFIBUS PA) . 219
7.3.1 Physical layer . 219
7.3.2 Data-link layer . 223
7.3.3 Application layer . 235
8 Communication Profile Family 4 (P-NET®) . 236
8.1 General overview . 236
8.2 Profile 4/1 (P-NET RS-485) . 236
8.2.1 Physical layer . 236
8.2.2 Data-link layer . 237
8.2.3 Application layer . 238
9 Communication Profile Family 5 (WorldFIP®) . 239
9.1 General overview . 239
9.2 Profile 5/1 (WorldFIP) . 240
9.2.1 Physical layer . 240
9.2.2 Data-link layer . 242
9.2.3 Application layer . 245
9.3 Profile 5/2 (WorldFIP) . 251
9.3.1 Physical layer . 251
9.3.2 Data-link layer . 251
9.3.3 Application layer . 251
9.4 Profile 5/3 (WorldFIP) . 257
9.4.1 Physical layer .
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