ISO
IEC/SC 47D - Semiconductor devices packaging
To prepare international standards on the mechanical and thermal aspects of semiconductor packages, package assembly technologies and measuring methods, including wafer level packaging.
Boîtiers des dispositifs semi-conducteurs
Etablir des normes internationales sur les aspects mécaniques et thermiques des boîtiers semi-conducteurs, les technologies d'assemblage des boîtiers et les méthodes de mesure, y compris la mise en boîtier au niveau de la plaquette
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