ISO 9455-5:2020
(Main)Soft soldering fluxes - Test methods - Part 5: Copper mirror test
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 5: Copper mirror test
This document specifies a qualitative method for assessing the aggressiveness of a flux towards copper. The test is applicable to all fluxes of type 1 as defined in ISO 9454‑1.
Flux de brasage tendre — Méthodes d'essai — Partie 5: Essai au miroir de cuivre
Le présent document spécifie une méthode qualitative d'évaluation de l'agressivité d'un flux par rapport au cuivre. Cet essai est applicable à tous les flux de type 1 définis dans l'ISO 9454‑1.
General Information
- Status
- Published
- Publication Date
- 01-Oct-2020
- Technical Committee
- ISO/TC 44/SC 12 - Soldering materials
- Drafting Committee
- ISO/TC 44/SC 12 - Soldering materials
- Current Stage
- 9020 - International Standard under periodical review
- Start Date
- 15-Oct-2025
- Completion Date
- 15-Oct-2025
Relations
- Effective Date
- 06-Jun-2022
- Effective Date
- 08-May-2020
Overview
ISO 9455-5:2020 - "Soft soldering fluxes - Test methods - Part 5: Copper mirror test" specifies a qualitative laboratory method to assess the aggressiveness of a soft‑soldering flux toward copper. The test detects flux reactivity caused by free halide activators and is applicable to all type 1 fluxes as defined in ISO 9454‑1. A rosin reference solution is used as a control to verify test validity.
Key topics and requirements
- Test principle: A flux test solution is applied to a vacuum‑deposited copper film (“copper mirror”) on glass; attack is judged by partial or complete removal of the film (increased transparency).
- Sample preparation
- Liquid fluxes: tested full strength.
- Solid/paste fluxes: dissolved to 25 % (m/m) solids (propan-2-ol normally used).
- Flux‑cored solder: extract flux by Soxhlet with propan-2-ol, adjust non‑volatile matter to 25 % using ISO 9455‑1 or ISO 9455‑2 methods.
- Copper mirrors: copper vacuum‑deposited to ~50 nm; transmittance at 500 nm between 5 % and 15 %. Store under dry nitrogen.
- Pre‑test cleaning: brief EDTA dip (≤5 s), rinse, acetone wipe, dry with warm air.
- Test conditions: place a drop (≤0.05 ml) of test solution and a rosin reference (25 % colophony in propan-2-ol) on mirror; condition 24 h at 25 °C ±2 °C and 50 % ±5 % RH.
- Pass criterion: no removal of the copper film on either mirror. If the rosin reference fails, repeat with fresh mirrors.
- Notes and cautions: presence of amines can mask aggressive behaviour and give misleading pass results. Use analytical‑grade reagents and document any solvent substitutions.
Practical applications and users
- Quality control and acceptance testing of soft‑soldering fluxes in electronics manufacturing.
- Flux and solder manufacturers validating formulations for copper compatibility.
- Test laboratories performing conformity testing to ISO standards.
- R&D teams evaluating flux formulations for PCB assembly and soldering processes.
- Procurement/specification writers referencing objective test methods for supplier acceptance.
Keywords: ISO 9455-5, copper mirror test, soft soldering fluxes, flux aggressiveness, halide activators, flux test solution, type 1 fluxes, rosin reference solution.
Related standards
- ISO 9454-1 - Classification and requirements for soft soldering fluxes (type 1).
- ISO 9455-1 and ISO 9455-2 - Methods for determining non‑volatile matter used when preparing flux test solutions.
ISO 9455-5:2020 - Soft soldering fluxes — Test methods — Part 5: Copper mirror test Released:10/2/2020
ISO 9455-5:2020 - Flux de brasage tendre — Méthodes d'essai — Partie 5: Essai au miroir de cuivre Released:10/2/2020
Frequently Asked Questions
ISO 9455-5:2020 is a standard published by the International Organization for Standardization (ISO). Its full title is "Soft soldering fluxes - Test methods - Part 5: Copper mirror test". This standard covers: This document specifies a qualitative method for assessing the aggressiveness of a flux towards copper. The test is applicable to all fluxes of type 1 as defined in ISO 9454‑1.
This document specifies a qualitative method for assessing the aggressiveness of a flux towards copper. The test is applicable to all fluxes of type 1 as defined in ISO 9454‑1.
ISO 9455-5:2020 is classified under the following ICS (International Classification for Standards) categories: 25.160.50 - Brazing and soldering. The ICS classification helps identify the subject area and facilitates finding related standards.
ISO 9455-5:2020 has the following relationships with other standards: It is inter standard links to ISO 8820-6:2019, ISO 9455-5:2014. Understanding these relationships helps ensure you are using the most current and applicable version of the standard.
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Standards Content (Sample)
INTERNATIONAL ISO
STANDARD 9455-5
Third edition
2020-10
Soft soldering fluxes — Test
methods —
Part 5:
Copper mirror test
Flux de brasage tendre — Méthodes d'essai —
Partie 5: Essai au miroir de cuivre
Reference number
©
ISO 2020
© ISO 2020
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CH-1214 Vernier, Geneva
Phone: +41 22 749 01 11
Email: copyright@iso.org
Website: www.iso.org
Published in Switzerland
ii © ISO 2020 – All rights reserved
Contents Page
Foreword .iv
1 Scope . 1
2 Normative references . 1
3 Terms and definitions . 1
4 Principle . 1
5 Reagents . 1
6 Apparatus . 2
7 Procedure. 2
7.1 Preparation of the flux test solution . 2
7.1.1 Liquid flux samples . 2
7.1.2 Solid flux samples . 2
7.1.3 Flux-cored solder . 2
7.2 Preparation of copper mirrors for test . 3
7.3 Determination . 3
8 Assessment and expression of results . 3
9 Test report . 3
Bibliography . 4
Foreword
ISO (the International Organization for Standardization) is a worldwide federation of national standards
bodies (ISO member bodies). The work of preparing International Standards is normally carried out
through ISO technical committees. Each member body interested in a subject for which a technical
committee has been established has the right to be represented on that committee. International
organizations, governmental and non-governmental, in liaison with ISO, also take part in the work.
ISO collaborates closely with the International Electrotechnical Commission (IEC) on all matters of
electrotechnical standardization.
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different types of ISO documents should be noted. This document was drafted in accordance with the
editorial rules of the ISO/IEC Directives, Part 2 (see www .iso .org/ directives).
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patent rights. ISO shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights. Details of
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constitute an endorsement.
For an explanation of the voluntary nature of standards, the meaning of ISO specific terms and
expressions related to conformity assessment, as well as information about ISO's adherence to the
World Trade Organization (WTO) principles in the Technical Barriers to Trade (TBT), see www .iso .org/
iso/ foreword .html.
This document was prepared by Technical Committee ISO/TC 44, Welding and allied processes,
Subcommittee SC 12, Soldering materials, in collaboration with the European Committee for
Standardization (CEN) Technical Committee CEN/TC 121, Welding, in accordance with the Agreement
on technical cooperation between ISO and CEN (Vienna Agreement).
This third edition cancels and replaces the second edition (ISO 9455-5:2014), of which it constitutes a
minor revision.
The main changes compared to the previous edition are as follows:
— Footnote 1 in old 5.2 (now 6.2) has been deleted;
— Clause 3, Terms and definitions, has been added;
— subsequent numbering and cross-references have been updated.
A list of all parts in the ISO 9455 series can be found on the ISO website.
Any feedback or questions on this document should be directed to the user’s national standards body. A
complete listing of these bodies can be found at www .iso .org/ members .html.
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INTERNATIONAL STANDARD ISO 9455-5:2020(E)
Soft soldering fluxes — Test methods —
Part 5:
Coppe
...
NORME ISO
INTERNATIONALE 9455-5
Troisième édition
2020-10
Flux de brasage tendre — Méthodes
d'essai —
Partie 5:
Essai au miroir de cuivre
Soft soldering fluxes — Test methods —
Part 5: Copper mirror test
Numéro de référence
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ISO 2020
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Publié en Suisse
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Sommaire Page
Avant-propos .iv
1 Domaine d'application . 1
2 Références normatives . 1
3 Termes et définitions . 1
4 Principe . 1
5 Réactifs . 1
6 Appareillage . 2
7 Mode opératoire. 2
7.1 Préparation de la solution de flux d'essai . 2
7.1.1 Echantillons de flux liquides . 2
7.1.2 Echantillons de flux solides . 2
7.1.3 Brasure à flux incorporé . 2
7.2 Préparation des miroirs de cuivre. 3
7.3 Mode opératoire . 3
8 Evaluation et interprétation des résultats . 3
9 Rapport d'essai . 3
Bibliographie . 5
Avant-propos
L'ISO (Organisation internationale de normalisation) est une fédération mondiale d'organismes
nationaux de normalisation (comités membres de l'ISO). L'élaboration des Normes internationales est
en général confiée aux comités techniques de l'ISO. Chaque comité membre intéressé par une étude
a le droit de faire partie du comité technique créé à cet effet. Les organisations internationales,
gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec l'ISO participent également aux travaux.
L'ISO collabore étroitement avec la Commission électrotechnique internationale (IEC) en ce qui
concerne la normalisation électrotechnique.
Les procédures utilisées pour élaborer le présent document et celles destinées à sa mise à jour sont
décrites dans les Directives ISO/IEC, Partie 1. Il convient, en particulier de prendre note des différents
critères d'approbation requis pour les différents types de documents ISO. Le présent document a été
rédigé conformément aux règles de rédaction données dans les Directives ISO/IEC, Partie 2 (voir www
.iso .org/ directives).
L'attention est attirée sur le fait que certains des éléments du présent document peuvent faire l'objet de
droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. L'ISO ne saurait être tenue pour responsable
de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et averti de leur existence. Les détails concernant
les références aux droits de propriété intellectuelle ou autres droits analogues identifiés lors de
l'élaboration du document sont indiqués dans l'Introduction et/ou dans la liste des déclarations de
brevets reçues par l'ISO (voir www .iso .org/ brevets).
Les appellations commerciales éventuellement mentionnées dans le présent document sont données
pour information, par souci de commodité, à l’intention des utilisateurs et ne sauraient constituer un
engagement.
Pour une explication de la nature volontaire des normes, la signification des termes et expressions
spécifiques de l'ISO liés à l'évaluation de la conformité, ou pour toute information au sujet de l'adhésion
de l'ISO aux principes de l’Organisation mondiale du commerce (OMC) concernant les obstacles
techniques au commerce (OTC), voir le lien suivant: www .iso .org/ iso/ fr/ avant -propos .html.
Le présent document a été élaboré par le comité technique ISO/TC 44 Soudage et techniques
connexes, sous-comité SC 12, Produits de brasage tendre, en collaboration avec le Comité Européen de
Normalisation (CEN), comité technique CEN/TC 121, Soudage, conformément à l'accord de coopération
technique entre l'ISO et le CEN (Accord de Vienne)
Cette troisième édition annule et remplace la deuxième édition (ISO 9455-5:2014), dont elle constitue
une révision mineure.
Les principales modifications par rapport à l’édition précédente sont les suivantes :
— la note de bas de page 1 a été supprimée à l'ancien l’Article 5.2 (maintenant 6.2);
— l'Article 3, Termes et définitions, a été ajouté;
— la numérotation et les références croisées ultérieures ont été mises à jour.
Une liste de toutes les parties de la série ISO 9455 est disponible sur le site Internet de l’ISO.
Il convient d’adresser tout retour d'information ou questions sur le présent document à l’organisme
national de normalisation de l’utilisateur. Une liste exhaustive de ces organismes peut être trouvée à
l’adresse www .iso .org/ members .html.
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NORME INTERNATIONALE ISO 9455-5:2020(F)
Flux de brasage tendre — Méthodes d'essai —
Partie 5:
Essai au miroir de cuivre
1 Domaine d'application
Le présent document spécifie une méthode qualitative d’évaluation de l’agressivité d’un flux par rapport
au cuivre. Cet essai est applicable à tous les flux de type 1 définis dans
...














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